[实用新型]柔性线路板、功能模组及智能终端

权利要求书

1.一种柔性线路板，其特征在于，包括：

柔性基底，包括第一表面以及与所述第一表面相背设置的第二表面；以及

第一线路层，包括第三表面以及与所述第三表面相背设置的第四表面，所述第三表面与所述第一表面连接，所述第一线路层包括焊盘区及胶粘区，相邻两个所述焊盘区通过所述胶粘区间隔，所述焊盘区用于电连接待导通元件，所述胶粘区设置有贯穿所述第三表面和所述第四表面的容置孔，所述容置孔用于容置连接所述待导通元件与所述柔性基底的粘结剂。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述容置孔向所述胶粘区延伸至所述焊盘区与所述胶粘区的分界线。

3.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板包括油墨层，所述油墨层设于所述第四表面，所述油墨层开设有露出所述焊盘的第一避让通孔，以及与所述容置孔正对的第二避让通孔，所述第二避让通孔用于容置连接所述待导通元件与所述柔性基底的粘结剂。

4.根据权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板包括第二线路层，所述第二线路层设于所述第二表面。

5.根据权利要求4所述的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板包括覆盖膜，所述覆盖膜设于所述第二线路层远离所述柔性基底的一侧。

6.根据权利要求5所述的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板包括补强板，所述补强板设于所述覆盖膜远离所述第二线路层的一侧；及/或

所述柔性基底为聚酰亚胺基底；及/或

所述覆盖膜包括聚酰亚胺薄膜和连接于所述聚酰亚胺薄膜与所述柔性基底的胶层；及/或

所述柔性基底的厚度为10-30微米；及/或

所述第一线路层的厚度为10-30微米；及/或

所述第二线路层的厚度为10-30微米；及/或

所述覆盖膜的厚度为15-40微米；及/或

所述油墨层的厚度为5-40微米。

7.一种功能模组，其特征在于，包括：

如权利要求1至6中任意一项所述的柔性线路板；

功能器件，与所述焊盘区电连接；以及

粘结层，设于所述容置孔并粘结所述功能器件与所述柔性线路板。

8.根据权利要求7所述的功能模组，其特征在于，所述功能器件为指纹识别组件；或者，所述功能器件为取像组件。

9.根据权利要求7所述的功能模组，其特征在于，所述粘结层延伸至所述功能器件的侧面；及/或所述功能模组包括设于所述功能器件与所述焊盘区之间导电层。

10.一种智能终端，其特征在于，包括：

终端本体；以及

如权利要求7至9中任意一项所述的功能模组，设于所述终端本体。