[实用新型]一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片有效
申请号: | 201920592831.0 | 申请日: | 2019-04-28 |
公开(公告)号: | CN209998600U | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 易升亮 | 申请(专利权)人: | 昆山市圣翰锡业有限公司 |
主分类号: | B23K35/14 | 分类号: | B23K35/14;B23K35/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊片 焊接 本实用新型 侧面设置 倒扣连接 焊接过程 空洞率 预涂覆 倒扣 接缝 双峰 凸台 直纹 上端外表面 侧外表面 大小更改 人力成本 销钉孔 中心处 通讯 裁剪 晃动 卡槽 凸峰 吸附 测量 错位 稳固 节约 自由 | ||
本实用新型公开了一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片,包括焊片主体,所述焊片主体的上端外表面设置有凸峰,所述焊片主体的一侧面设置有倒扣连接凸台,所述焊片主体的另一侧面相对于倒扣连接凸台的一侧面设置有倒扣孔,所述焊片主体的一端外表面靠近中心处设置有倒扣卡槽,所述焊片主体的边侧外表面设置有销钉孔。本实用新型所述的一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片,可自由根据接缝的大小更改焊片的大小,无需测量接缝大小来裁剪焊片大小,节约时间和人力成本,较为实用,焊片可吸附于工件上,使焊片稳固,不会在焊接过程中产生晃动和错位等情况,焊接过程不需要扶持焊片,操作简单,可提高焊接质量。
技术领域
本实用新型涉及焊料领域,特别涉及一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片。
背景技术
焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、焊片等,焊片一般是挤压成型,一般用于钎焊焊接,比如锡焊片,银焊片,镍焊片,铜焊片等,现有的焊片在使用时存在一定的弊端,首先,现有的焊片在使用前需要根据接缝的大小裁剪合适的焊片大小,由于每次接缝的尺寸不可能完全相同,且裁剪工艺目前的自动化程度还未普及,每次测量接缝尺寸和裁剪焊片需花费大量时间和人力,其次,现有的焊片在焊接时如何固定于对接工件上的问题也未得到解决,焊片在焊接过程中出现晃动、移位等情况都会对焊接工艺造成影响,影响焊缝质量,为此,我们提出一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片,包括焊片主体,所述焊片主体的上端外表面设置有凸峰,所述焊片主体的一侧面设置有倒扣连接凸台,所述焊片主体的另一侧面相对于倒扣连接凸台的一侧面设置有倒扣孔,所述焊片主体的一端外表面靠近中心处设置有倒扣卡槽,所述焊片主体的边侧外表面设置有销钉孔,所述销钉孔的内侧设置有固定销钉,所述固定销钉的外表面设置有固定块,所述固定块的下端外表面设置有固定架,所述固定架的一端外表面设置有锁紧块,所述固定架的一端底侧外表面设置有强力磁铁,所述焊片主体的另一端外表面相对于倒扣卡槽的一端设置有倒扣卡块。
优选的,所述凸峰的数量为两组,所述凸峰在焊片主体的上端外表面呈对称分布,所述凸峰与焊片主体之间为固定连接,所述两组凸峰之间设置有弧形槽。
优选的,所述倒扣卡槽的尺寸与倒扣卡块的尺寸相同,所述倒扣卡槽与倒扣卡块在焊片主体的两端的定位尺寸相同,所述倒扣卡块与焊片主体之间为固定连接。
优选的,所述倒扣孔及倒扣连接凸台的数量均为若干组,所述倒扣孔及倒扣连接凸台分别在焊片主体的两侧面呈线性阵列分布,所述倒扣孔与倒扣连接凸台在焊片主体的两侧面的定位尺寸一一对应相同,所述倒扣连接凸台的尺寸与倒扣孔的尺寸相同。
优选的,所述销钉孔的数量为若干组,所述销钉孔位于焊片主体的四个侧面的靠近边端处,所述固定销钉贯穿于固定块的外表面后嵌于销钉孔中,所述固定块与焊片主体之间通过固定销钉固定连接。
优选的,所述固定块与固定架之间为固定连接,所述锁紧块的外表面两端设置有内六角螺丝,所述固定架与强力磁铁之间通过锁紧块及内六角螺丝固定连接,所述强力磁铁的底端平面和焊片主体的底端平面在一个平面上。
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