[实用新型]一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片有效

专利信息
申请号: 201920592831.0 申请日: 2019-04-28
公开(公告)号: CN209998600U 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 易升亮 申请(专利权)人: 昆山市圣翰锡业有限公司
主分类号: B23K35/14 分类号: B23K35/14;B23K35/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 焊片 焊接 本实用新型 侧面设置 倒扣连接 焊接过程 空洞率 预涂覆 倒扣 接缝 双峰 凸台 直纹 上端外表面 侧外表面 大小更改 人力成本 销钉孔 中心处 通讯 裁剪 晃动 卡槽 凸峰 吸附 测量 错位 稳固 节约 自由
【权利要求书】:

1.一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片,包括焊片主体(1),其特征在于:所述焊片主体(1)的上端外表面设置有凸峰(3),所述焊片主体(1)的一侧面设置有倒扣连接凸台(2),所述焊片主体(1)的另一侧面相对于倒扣连接凸台(2)的一侧面设置有倒扣孔(7),所述焊片主体(1)的一端外表面靠近中心处设置有倒扣卡槽(5),所述焊片主体(1)的边侧外表面设置有销钉孔(8),所述销钉孔(8)的内侧设置有固定销钉(9),所述固定销钉(9)的外表面设置有固定块(10),所述固定块(10)的下端外表面设置有固定架(11),所述固定架(11)的一端外表面设置有锁紧块(12),所述固定架(11)的一端底侧外表面设置有强力磁铁(14),所述焊片主体(1)的另一端外表面相对于倒扣卡槽(5)的一端设置有倒扣卡块(6)。

2.根据权利要求1所述的一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片,其特征在于:所述凸峰(3)的数量为两组,所述凸峰(3)在焊片主体(1)的上端外表面呈对称分布,所述凸峰(3)与焊片主体(1)之间为固定连接,所述两组凸峰(3)之间设置有弧形槽(4)。

3.根据权利要求1所述的一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片,其特征在于:所述倒扣卡槽(5)的尺寸与倒扣卡块(6)的尺寸相同,所述倒扣卡槽(5)与倒扣卡块(6)在焊片主体(1)的两端的定位尺寸相同,所述倒扣卡块(6)与焊片主体(1)之间为固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片,其特征在于:所述倒扣孔(7)及倒扣连接凸台(2)的数量均为若干组,所述倒扣孔(7)及倒扣连接凸台(2)分别在焊片主体(1)的两侧面呈线性阵列分布,所述倒扣孔(7)与倒扣连接凸台(2)在焊片主体(1)的两侧面的定位尺寸一一对应相同,所述倒扣连接凸台(2)的尺寸与倒扣孔(7)的尺寸相同。

5.根据权利要求1所述的一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片,其特征在于:所述销钉孔(8)的数量为若干组,所述销钉孔(8)位于焊片主体(1)的四个侧面的靠近边端处,所述固定销钉(9)贯穿于固定块(10)的外表面后嵌于销钉孔(8)中,所述固定块(10)与焊片主体(1)之间通过固定销钉(9)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种通讯焊接用低空洞率预涂覆双峰直纹焊片,其特征在于:所述固定块(10)与固定架(11)之间为固定连接,所述锁紧块(12)的外表面两端设置有内六角螺丝(13),所述固定架(11)与强力磁铁(14)之间通过锁紧块(12)及内六角螺丝(13)固定连接,所述强力磁铁(14)的底端平面和焊片主体(1)的底端平面在一个平面上。

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