[实用新型]3D线激光传感器有效

专利信息
申请号: 201920582780.3 申请日: 2019-04-25
公开(公告)号: CN209727040U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 滕国兴 申请(专利权)人: 广东鑫兴林科技有限公司
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;H04N17/00
代理公司: 44370 深圳市华腾知识产权代理有限公司 代理人: 彭年才<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 528000 广东省佛山市南海区狮*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 相机 相机接口 封装 相机采集图像 本实用新型 结构光光源 并列设置 高度信息 快速测量 内置结构 平面信息 镜头 线激光 传感器 光源 光照 采集
【说明书】:

实用新型涉及一种3D线激光传感器,其包括外壳和采集3D图像数据的相机,所述相机具有镜头,所述相机内置结构光光源,所述结构光光源与相机的镜头并列设置,以便在所述相机采集图像数据时打光照明,所述外壳具有封装部分,所述封装部分安装有FPGA主板和相机接口板,所述FPGA主板与所述相机和相机接口板分别通过FPC排线连接。能够快速测量平面信息和高度信息,使用更加方便快捷。

技术领域

本实用新型涉及产品激光检测技术领域,具体涉及一种3D线激光传感器。

背景技术

目前市面上的工业相机检测行业使用2D方式,只能检测样品的一个平面,如长度、宽度和定位等信息,无法测量带有高度或者凹坑的三维立体特征信息;在打光方式上,2D检测方式根据不同的物料颜色测量,打光方式复杂。

实用新型内容

有鉴于此,有必要提供一种能够快速测量平面信息和高度信息并得出检测样品的3D图形的3D线激光传感器。

一种3D线激光传感器,其包括外壳和采集3D图像数据的相机,所述相机具有镜头,所述相机内置结构光光源,所述结构光光源与相机的镜头并列设置,以便在所述相机在采集图像数据时打光照明,所述外壳具有封装部分,所述封装部分安装有FPGA主板和相机接口板,所述FPGA主板与所述相机和相机接口板分别通过FPC排线连接。

优选地,所述相机自带软件开发工具包。

优选地,所述相机具有两种触发模块,分别为时间触发模块和编码器触发模块。

优选地,所述时间触发模块用于提前设置采集速度和频率,使相机通过设置的采集速度和频率采集图像;所述编码器触发模块用于提前设置编码器的分辨率和触发间隔,使相机通过设置的分辨率和触发间隔采集图像。

优选地,所述3D线激光传感器根据相应的所述触发模块采集2000-3000条数据并发送给上位机,所述上位机对传感器采集的数据进行组图以得出被检测样品的3D图形。

优选地,所述外壳设有窗口,所述窗口包括两个,分别对应所述结构光光源和相机镜头。

优选地,所述外壳底部设有标准接口,所述标准接口作为所述FPC排线与外部连接的端口。

优选地,所述FPC排线是支持数据的高速传输的FPC排线板。

优选地,对应所述结构光光源的窗口为斜向下窗口,并位于对应所述相机镜头的窗口的上方。

优选地,所述3D线激光传感器具有安装结构,通过所述安装结构将所述3D线激光传感器安装在移动导轨上或固定于一移动导轨旁边而将被检测样品放在移动导轨上,移动所述 3D线激光传感器或被检测样品进行多方位数据采集。

上述3D线激光传感器采用内置结构光照明结合相机拍摄3D图像数据信息,快速测量平面信息和高度(或凹凸深度)信息,有效解决了2D方式的检测不能检测三维立体信息的缺陷,在焊接行业还能指引焊枪按照测量轨迹进行焊缝填补,在电子检测、工业检测等行业具有广泛的应用前景;不需要复杂的打光和选型,使用简单方便;外壳具有保护内部结构的作用,使用寿命更长。同时采用排线连接FPGA主板与所述相机,达到数据的高速传输。

附图说明

图1是本实用新型实施例的3D线激光传感器的立体结构示意图。

图2是本实用新型实施例的3D线激光传感器的立体结构侧视图。

图3是本实用新型实施例的3D线激光传感器的立体结构剖视图。

图4是本实用新型实施例的3D线激光传感器的结构模块示意图。

具体实施方式

以下将结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细说明。

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