[实用新型]灯条结构及灯条有效

专利信息
申请号: 201920561201.7 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN210008010U 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 王智勇;文昭君 申请(专利权)人: 合肥惠科金扬科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/11;G09F9/33
代理公司: 44237 深圳中一专利商标事务所 代理人: 李海宝
地址: 230012 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 定位框 焊盘组 导电层 贴装 灯珠 灯条结构 良率 配件技术领域 间隔设置 节约资源 凸出设置 显示产品 偏移 灯条 顶面 对位 基板 围设 申请 直观 观察
【说明书】:

本申请适用于显示配件技术领域,提供了一种灯条结构及灯条,其中,灯条结构包括:基板,顶面设有导电层;多个焊盘组,间隔设置于所述导电层上且用于贴装灯珠;多个定位框,凸出设置于所述导电层上,各所述定位框与各所述焊盘组一一对应,所述定位框围设于对应的所述焊盘组,所述定位框围成的区域呈矩形,所述定位框的高度大于所述焊盘组的高度。本申请由于在焊盘组外增加有定位框,灯珠进行贴装时借助导电层上的定位框进行对位,使灯珠贴装操作较为稳定,不易偏移,出现异常时也可直观地观察并随之调整,能有效提高在线贴装的良率,能提高显示产品良率,节约资源,节省成本。

技术领域

本申请属于显示配件技术领域,特别涉及一种灯条结构及灯条。

背景技术

灯条又称发光灯带,条状的组装方式便于运输和实用,灯条是在条形基板上组装发光元件形成的。大多灯条是通过SMD(Surface Mounte Devices)技术将发光芯片封装成灯珠,然后再通过SMT(Surface Mounte Technology)工艺将灯珠贴装在条形基板上,随着显示产品极致化的设计,导光板也越做越薄,成本越做越低,而在线贴装设备和相应仪器之间偏差较大,贴装精度无法达到要求,灯珠的贴装位置偏差难以管控和识别,出现异常时也无法进行快速判断,进而导致产品良率较低,成本较大。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种灯条结构,旨在解决灯珠在线贴装时贴装位置偏差难以管控和识别的技术问题。

本申请是这样实现的,一种灯条结构,包括:

基板,顶面设有导电层,所述导电层形成有导电线路;

多个焊盘组,间隔设置于所述导电层上且用于贴装灯珠,各所述焊盘组通过所述导电线路实现电气连接;

多个定位框,凸出设置于所述导电层上,各所述定位框与各所述焊盘组一一对应,所述定位框围设于对应的所述焊盘组,所述定位框围成的区域呈矩形,所述定位框的高度大于所述焊盘组的高度。

在一个实施例中,所述定位框与所述焊盘组之间的间距比所述灯珠贴装的允许偏差值大0~0.15mm。

在一个实施例中,所述定位框与所述导电层一体成型。

在一个实施例中,每个所述焊盘组均包括相对设置的正极焊盘和负极焊盘,所述正极焊盘和负极焊盘用于分别与灯珠的正负极电连接;所述定位框包括相对设置的第一框体和第二框体,所述第一框体和所述第二框体相对的一侧均开口,所述第一框体围设于所述正极焊盘,所述第二框体围设于所述负极焊盘,所述第一框体和所述第二框体开口处之间的间距大于或等于所述正极焊盘与所述负极焊盘之间的间距。

在一个实施例中,所述正极焊盘的各周侧与所述第一框体之间的间距相等,所述负极焊盘的各周侧与所述第二框体之间的间隔相等。

在一个实施例中,所述导电层在所述基板的顶面形成有间隔的多个凸块,同一所述焊盘组的正极焊盘和负极焊盘分别设置在相邻的两个所述凸块上,同一所述定位框的第一框体和第二框体分别凸出形成于相邻的两个所述凸块上。

在一个实施例中,所述基板为印刷电路板或柔性电路板。

在一个实施例中,所述导电层为铜层。

本申请的另一目的在于提供一种灯条,包括上述灯条结构和多个灯珠,各所述灯珠的正负极分别焊接于对应的焊盘组的正极焊盘和负极焊盘上。

在一个实施例中,所述灯珠为矩形发光二极管。

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