[实用新型]一种用于舞台灯的LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201920541258.0 申请日: 2019-04-20
公开(公告)号: CN209991435U 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 龚善 申请(专利权)人: 深圳市昭祺科技有限公司
主分类号: F21V29/74 分类号: F21V29/74;F21V29/83;F21V29/89;F21W131/105;F21W131/406;F21Y115/10
代理公司: 44394 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 李茂松
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基板 荧光粉 透镜 舞台灯 本实用新型 散热片 散热片固定 电极连接 基板顶部 散热性能 电极 覆盖 通孔
【说明书】:

实用新型公开了一种用于舞台灯的LED灯珠,包括LED芯片、散热片、荧光粉、透镜和基板,所述基板底部设有电极,所述基板顶部开设有凹槽,所述散热片固定于凹槽内,所述LED芯片固定于散热片上,所述LED芯片通过导线与基板的电极连接,所述荧光粉设于基板上且覆盖LED芯片的外表面,所述透镜设于基板上且覆盖荧光粉外表面,所述凹槽底部开设有若干通孔。本实用新型提供的一种用于舞台灯的LED灯珠,散热性能好。

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域,具体地说,涉及一种用于舞台灯的LED灯珠。

背景技术

LED自二十世纪六十年代开发至今,其应用领域已经扩大到许多领域。LED主要由发光二级管为主要部件,其利用半导体P-N结的单向通电性而实现发光。在LED中的光电转化中,会有热量产生,而LED的特性是发光效率随着温度的升高而下降。

通常用于舞台灯的LED灯珠,会有较高的功率要求,以满足舞台灯光的需求,而较高功率的LED灯珠又会产生较多的热量,影响到LED灯珠的发光效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于舞台灯的LED灯珠,散热性能好。

本实用新型公开的一种用于舞台灯的LED灯珠所采用的技术方案是:

一种用于舞台灯的LED灯珠,包括LED芯片、散热片、荧光粉、透镜和基板,所述基板底部设有电极,所述基板顶部开设有凹槽,所述散热片固定于凹槽内,所述LED芯片固定于散热片上,所述LED芯片通过导线与基板的电极连接,所述荧光粉设于基板上且覆盖LED芯片的外表面,所述透镜设于基板上且覆盖荧光粉外表面。

作为优选方案,所述散热片与LED芯片的接触面面积大小一致。

作为优选方案,所述散热片为铝金属材料

作为优选方案,所述透镜表面设有若干均匀分布的螺纹。

作为优选方案,所述基板为陶瓷材料。

本实用新型公开的一种用于舞台灯的LED灯珠的有益效果是:LED芯片产生的热量传给散热片,散热片的热量再传给基板。由于散热片的散热性能好,可以很快吸收LED芯片的热量,并将自身一部分的热量快速的传给基板,另一部分通过通孔散发出去,使得LED芯片快速的散热。

附图说明

图1是本实用新型一种用于舞台灯的LED灯珠的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:

请参考图1,一种用于舞台灯的LED灯珠包括基板10、散热片20、LED芯片30、荧光粉40和透镜50。

基板10底部设有电极,基板10顶部开设有凹槽,凹槽底部开设有若干通孔12。散热片20固定于凹槽内,LED芯片30固定于散热片上,LED芯片30通过铜导线与基板底部的电极连接。荧光粉40设于基板10上且覆盖LED芯片30的外表面,透镜50设于基板10上且覆盖荧光粉40外表面。LED芯片产生的热量传给散热片,散热片的热量再传给基板。由于散热片的散热性能好,可以很快吸收LED芯片的热量,并将自身一部分的热量快速的传给基板,另一部分通过通孔散发出去,使得LED芯片快速的散热。

本实施例中基板还开设有一贯穿基板的通槽14,该通槽14将若干通孔12导通,形成风道。外部的气流穿过通槽的一端,并将通孔内的热量沿通槽的延伸方向从另一端带出,以实现快速散热。

为提高基板的散热表面积,可将基板底部除电极部分的表面设为凸凹不平的形状。

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