[实用新型]双面覆铝垫板

说明书

本实用新型所涉及一种双面覆铝垫板，包括基材主体，面板层，底板层，上夹层，下夹层。由于面板层和底板层分别是由硬质金属材料制成，能够有效阻止外界水分或水汽入侵于基材主体内部，使得有效杜绝了存放的垫板因吸潮性而导致垫板发生变形，避免了被加工的PCB板产生钻孔异常的现象发生。由于面板层和底板层分别是由铝片或铝箔制成的，该垫板外表面的铝片或铝箔表面具有均匀的平整光滑表面，能够有效避免了微小钻头在钻孔时因受力不均匀导致被折断的现象发生。上夹层和下夹层分别是由具有粘贴和润滑功能的润滑剂构成。能够有效减速钻咀转动时而产生切削粉屑而影响钻孔的孔位品质，有利于提高被加工钻孔的孔位品质以及润滑散热功能。

【技术领域】

本实用新型涉及一种用于PCB板钻孔领域的双面覆铝垫板。

【背景技术】

随着社会不断向前发展和进步，伴随着对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品的高精度发展直接向线路板加工提出更加高精度要求，与此同时，也使得对线路板的孔位的定位精度和孔位品质要求越来越高。然而，垫板是现有线路板钻孔的加工过程中所必不可少使用耗材之一。所述垫板包括基层板以及与基层板固定一起的树脂层。钻孔之前，先将垫板放置在钻孔机的工作台面上，然后，依次平放待钻孔板和铝片。钻孔时，所述钻头依次穿过所述铝片，待钻孔板，垫板。待钻孔结束时，所述钻头穿过垫板的板面且止于垫板内部。在此种加工方式过程中，虽然能够加工出高精度的定位孔，但是因传统大部分垫板都是由多种原木粉碎组合而成，使得垫板表面凹凸不平，软硬不一致，容易导致所述钻头被折断。另外，由于一些传统垫板表面虽然覆盖了树脂层，但是由于所述垫板在潮湿环境或长时间存放后容易吸潮而导致所述垫板容易发生变形。由于变形的垫板表面凹凸不一致，很容易导致使用此种垫板加工的PCB板上面产生钻孔异常。

【实用新型内容】

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种不仅可以避免所述钻头被折断和被加工的PCB板产生钻孔异常的现象发生，而且还能提高被加工钻孔的孔位品质，以及润滑散热功能的双面覆铝垫板。

为此解决上述技术问题，本实用新型中的技术方案所提供一种双面覆铝垫板，其包括基材主体，所述基材主体两表面设置有面板层，底板层，所述的基材主体与面板层之间设置有上夹层，所述的基材主体与底板层之间设置有下夹层；所述基材主体是由微细高密度的纤维材料制成的，所述的面板层和底板层分别是由硬质金属材料制成；所述上夹层和下夹层分别是由具有粘贴和润滑功能的润滑剂构成。

进一步限定，所述基材主体是由微细高密度木质纤维材料制成。

进一步限定，所述硬质金属材料为铝片或铝箔。

进一步限定，所述润滑剂是由具有润滑性和水润型功能的粘合剂构成。

进一步限定，所述上夹层和下夹层的厚度分别介于5微米至20微米；所述的面板层和底板层的厚度介于20微米至140微米。

本实用新型的有益技术效果：因所述基材主体两表面设置有面板层，底板层，所述的基材主体与面板层之间设置有上夹层，所述的基材主体与底板层之间设置有下夹层。由于所述的面板层和底板层分别是由硬质金属材料制成，该硬质金属材料能够有效阻止外界水分或水汽入侵于基材主体内部，从根本防止因基材主体被外界水分或水汽侵袭而导致垫板软化变形，使得有效杜绝了存放的垫板因吸潮性而导致垫板发生变形，避免了被加工的PCB板产生钻孔异常的现象发生。由于所述面板层和底板层分别是由铝片或铝箔制成的，该垫板外表面的铝片或铝箔表面具有均匀的平整光滑表面，能够有效避免了微小钻头在钻孔时因受力不均匀导致被折断的现象发生。所述上夹层和下夹层分别是由具有粘贴和润滑功能的润滑剂构成。能够有效减速钻咀转动时而产生切削粉屑而影响钻孔的孔位品质，有利于提高被加工钻孔的孔位品质以及润滑散热功能。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

【附图说明】

图1为本实用新型中双面覆铝垫板的示意图。