[实用新型]一种IGBT单元有效
| 申请号： | 201920512094.9 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN209496878U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 邱瑞鑫;车兰秀;徐之文;薛英杰 | 申请（专利权）人： | 广州华工科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/739 | 分类号： | H01L29/739;H01L23/367 |
| 代理公司： | 佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热基板 铜箔 焊锡层 散热布 本实用新型 绝缘基板 芯片 铝线 散热面积大 承载基板 第一极体 热量传导 散热功效 功能层 贯穿 散发 | ||
1.一种IGBT单元，其特征在于，所述IGBT单元包括：散热基板、第一焊锡层、第一铜箔、绝缘基板、第二铜箔、第二焊锡层、芯片、铝线和散热布，其中：
所述第一焊锡层设置在所述散热基板上，所述第一铜箔设置在第一焊锡层上，所述绝缘基板设置在第一铜箔上，所述第二铜箔设置在绝缘基板上；
所述第二铜箔包括第一极体和第二极体，所述第一极体和第二极体相互隔离的设置在绝缘基板上，所述第二焊锡层设置在所述第一极体上，所述芯片设置在第二焊锡层上，所述铝线的一段焊接在芯片表面上，所述铝线的另一端焊接在所述第二极体表面上；
所述散热布贯穿所述第二铜箔的第一极体、绝缘基板、第一铜箔和第一焊锡层，并连接到所述散热基板上。
2.如权利要求1所述的IGBT单元，其特征在于，所述散热基板上设置有碗杯，所述第一焊锡层设置在碗杯上。
3.如权利要求2所述的IGBT单元，其特征在于，所述碗杯厚度为0.1毫米至3毫米之间的任一取值。
4.如权利要求1所述的IGBT单元，其特征在于，所述散热基板上设置有散热通道。
5.如权利要求4所述的IGBT单元，其特征在于，所述散热通道内封装有空气、或水、或酒精、或丙酮。
6.如权利要求1所述的IGBT单元，其特征在于，所述绝缘基板的材质包括三氧化铝、四氧化硅。
7.如权利要求1所述的IGBT单元，其特征在于，所述散热布为硅胶散热布或者为绝缘散热布。
8.如权利要求1至7任一项所述的IGBT单元，其特征在于，所述散热基板上设置有卡槽和封装罩，所述封装罩卡接在所述卡槽上。
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