[实用新型]电子设备防水结构

权利要求书

1.一种电子设备防水结构，其特征在于，包括第一壳体、第二壳体以及设置于所述第一壳体与所述第二壳体之间的密封件；所述第一壳体包括第一基板以及自所述第一基板的周缘延伸的第一侧壁，所述第二壳体包括第二基板以及自所述第二基板的周缘延伸的第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁配合连接使所述第一壳体与第二壳体之间形成收容腔；所述第一侧壁包括围绕收容腔的周缘延伸形成框状的内挡止部以及与所述内挡止部连接且形成框状的外挡止部，所述内挡止部的高度大于所述外挡止部的高度，所述密封件设置于所述外挡止部上且沿所述内挡止部的周向连续延伸形成框状；所述内挡止部包括靠近所述密封件的外侧面，所述密封件抵靠在所述内挡止部的外侧面，所述第二侧壁上开设有与所述密封件密封配合的容置槽。

2.根据权利要求1所述的电子设备防水结构，其特征在于，所述第二侧壁包括内表面以及与所述内表面相背的外表面，所述内表面与所述外侧面相贴合。

3.根据权利要求2所述的电子设备防水结构，其特征在于，所述密封件包括硬胶密封圈和软胶密封圈，所述硬胶密封圈与所述外挡止部贴合且抵靠所述内挡止部的外侧面，所述软胶密封圈与所述容置槽为过盈配合。

4.根据权利要求3所述的电子设备防水结构，其特征在于，所述硬胶密封圈与所述软胶密封圈为一体成型，所述软胶密封圈的宽度大于所述硬胶密封圈的宽度。

5.根据权利要求4所述的电子设备防水结构，其特征在于，所述外挡止部包括围绕所述内挡止部的周向的第一平面以及与所述内挡止部间隔的第二平面，所述第一平面与所述第二平面形成台阶状且所述第一平面的高度大于所述第二平面的高度。

6.根据权利要求5所述的电子设备防水结构，其特征在于，所述硬胶密封圈与所述第一平面的宽度相同，所述第二侧壁抵靠于所述第二平面上。

7.根据权利要求6所述的电子设备防水结构，其特征在于，所述硬胶密封圈的横截面呈矩形，所述软胶密封圈的横截面呈三角形。

8.根据权利要求2所述的电子设备防水结构，其特征在于，所述内挡止部向所述第二基板延伸，且所述内挡止部与所述第二基板之间设有密封胶层。

9.根据权利要求2所述的电子设备防水结构，其特征在于，所述密封件靠近所述外侧面的一侧开设有多个间隔的凹槽，所述外侧面上间隔分布形成与所述凹槽一一对应的凸起部。

10.根据权利要求9所述的电子设备防水结构，其特征在于，所述凸起部的横截面呈V形、U形、弧形、梯形中的至少一种。