[实用新型]一种安装支架和半导体去胶机台

说明书

本实用新型涉及一种安装支架，用于将光检测器件安装于机台上，所述光检测器件具有一最佳检测位置，所述安装支架包括滑座和调节件，所述滑座用于与所述机台连接，所述调节件设置于所述滑座上并能够相对于所述滑座移动和转动；其中：所述光检测器件用于设置于所述调节件上，所述调节件用于带动所述光检测器件相对于所述调节件运动，以使所述光检测器件达到所述最佳检测位置。本实用新型还涉及一种半导体去胶机台，其包括上述的一种安装支架。利用该安装支架将光检测器件设置于机台上时，能够从多个方向对光检测器件的位置进行调节，以此降低光检测器件位置调节的难度，缩短调节时间，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及一种安装支架和半导体去胶机台。

背景技术

随着集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积变得越来越小，这也导致了非常微小的颗粒也足以影响半导体器件的制造和性能，所以晶片清洗工艺日益重要。

在现有的晶片清洗步骤中，往往包括了干法去胶和湿法去胶工艺。干法去胶工艺所采用的去胶机台包括承载腔，所述承载腔内设置有可升降的承载台，待处理的晶片用于放置在所述承载台上，同时承载腔的两侧的壁上分别设置透明窗口，并在这两侧的外壁上有光发射器和光接收器。去胶作业前，光发射器发射检测光透过透明窗口以检测承载台上是否放置有晶片，当承载台上没有晶片，则光接收器能够接收到检测光，反之则不能接收。当确认承载台上放置有晶片后，承载台开始下降，直至光接收器接收到检测光为止，根据光接收器不能接收到检测光的时间段，以及承载台的下降速度，即可得出晶片的厚度和有无晶片，随即可以逐片开始对晶片进行去胶。

其中，为确保检测效果，光发射器被设置在最佳检测位置处，也即承载台上的晶片恰好处于检测光的光路上，并能够完全遮挡检测光，以使光接收器不能接收到所述检测光。然而随着去胶机台运行时间的延长，光发射器或升降承载台往往会发生移位，使其偏离最佳检测位置而导致检测结果不准确。因此，实际生产中，需要定期对光发射器的位置进行校正。但是，现有对光发射器所作的校正不仅调节难度大，而且校正工时也长。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种安装支架，能够从多个方向调节光检测器件的安装方位，使其处于最佳检测位置，从而降低光检测器件的校正难度，缩短校正时间。

为实现上述目的，本实用新型提供的一种安装支架，用于将光检测器件安装于机台上，且所述光检测器件具有一最佳检测位置，包括：

滑座，用于与所述机台连接；以及，

调节件，设置于所述滑座上，并能够相对于所述滑座移动和转动；

其中：所述光检测器件用于设置于所述调节件上，所述调节件用于带动所述光检测器件相对于所述调节件运动，以使所述光检测器件达到所述最佳检测位置。

可选地，所述光检测器件可活动地设置于所述调节件上。

可选地，所述安装支架还包括第一定位件，所述第一定位件用于固定所述调节件在所述滑座上的位置。

可选地，所述滑座为表面光滑的圆柱状杆体，所述调节件为一套筒；所述套筒套设在所述滑座上，且所述套筒的侧壁上开设有第一螺纹孔，所述第一定位件为与所述第一螺纹孔相配合的第一定位螺栓，所述第一定位螺栓的一端穿过所述第一螺纹孔并抵接所述滑座而固定所述套筒。

可选地，所述安装支架还包括第二定位件，所述第二定位件用于固定所述光检测器件在所述调节件上的位置。

可选地，所述第二定位件包括两块定位板，两块所述定位板分别用于设置在所述光检测器件相对的两侧，并均与所述调节件连接；至少一个所述定位板上开设有至少一个第二螺纹孔；所述第二螺纹孔内设置有第二定位螺栓，所述第二定位螺栓的一端穿过所述第二螺纹孔并抵接所述光检测器件而固定所述光检测器件。