[实用新型]光电元器件封装结构

权利要求书

1.光电元器件封装结构，包括金属封装基座(1)，其特征在于：所述金属封装基座(1)的上表面设有放置槽(14)，所述放置槽(14)的外侧面底侧设有L型漏水孔(13)，所述放置槽(14)的内部通过凸块(12)连接有陶瓷支撑座(5)，所述陶瓷支撑座(5)的顶侧设有凸透棱镜(4)，所述凸透棱镜(4)的底侧设有抗反射膜(17)，所述陶瓷支撑座(5)的顶侧设有反光棱镜(6)，所述金属封装基座(1)的底侧阵列分布有不少于十二个弧形凹槽(15)，所述金属封装基座(1)的上表面设有绝缘导热胶(2)，且绝缘导热胶(2)位于凸透棱镜(4)的下方，所述绝缘导热胶(2)的上表面设有第一电极柱(7)，所述第一电极柱(7)的上表面设有太阳能芯片(3)，所述太阳能芯片(3)的左右两侧均设有第二电极柱(8)。

2.根据权利要求1所述的光电元器件封装结构，其特征在于：所述陶瓷支撑座(5)的底侧设有矩形凹槽(10)，所述矩形凹槽(10)的内部设有密封圈(9)，且密封圈(9)与凸块(12)对应顶接。

3.根据权利要求1所述的光电元器件封装结构，其特征在于：所述金属封装基座(1)的侧面设有固定丝柱(11)，所述固定丝柱(11)的内侧一端通过螺纹通孔穿过金属封装基座(1)，所述固定丝柱(11)的内侧一端顶接在陶瓷支撑座(5)的侧面。

4.根据权利要求1所述的光电元器件封装结构，其特征在于：所述陶瓷支撑座(5)的内部侧面设有放置凸块(16)，所述放置凸块(16)位于太阳能芯片(3)的下方。

5.根据权利要求4所述的光电元器件封装结构，其特征在于：所述放置凸块(16)和绝缘导热胶(2)的上表面在同一水平面上，且放置凸块(16)和绝缘导热胶(2)相互靠近的一侧密封粘接。