[实用新型]一种可拆卸型遥控器用硅胶按键有效

专利信息
申请号: 201920406095.5 申请日: 2019-03-28
公开(公告)号: CN209496761U 公开(公告)日: 2019-10-15
发明(设计)人: 张全军 申请(专利权)人: 深圳市富荣电子有限公司
主分类号: H01H13/86 分类号: H01H13/86;H01H13/705
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公明办事*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 底壳 硅胶垫 本实用新型 集成电路板 硅胶按键 可拆卸型 遥控器 凹台 弧块 卡槽 卡块 尾端 取出 遥控器技术 对称开设 面对称 限位块 中间段 脱离 拔出 拨块 插块 倒扣 卡接 扣住 提拉 位块 擦拭 冲洗 对称
【说明书】:

实用新型涉及遥控器技术领域,具体为一种可拆卸型遥控器用硅胶按键,包括底壳及其内部卡接的集成电路板,集成电路板的上方设置有硅胶垫,硅胶垫的上方设置有外壳,底壳的尾端设有凹台,凹台的内侧设有弧块,底壳中间段的内侧对称设有限位块,底壳的顶端内侧对称开设有凹槽,外壳的尾端内侧设有卡块,卡块的一侧开设有卡槽,外壳的顶端底面对称设有插块。本实用新型通过改变底壳和外壳的卡接方式,取出硅胶垫只需扣住拨块向上提拉,使卡槽脱离弧块,倒扣脱离限位块,再拔出外壳即可,便可轻松取出硅胶垫,进行冲洗擦拭。

技术领域

本实用新型涉及遥控器技术领域,具体为一种可拆卸型遥控器用硅胶按键。

背景技术

遥控器是一种无线发射装置,通过现代的数字编码技术,将按键信息进行编码,通过红外线二极管发射光波,光波经接收机的红外线接收器将收到的红外信号转变成电信号,进处理器进行解码,解调出相应的指令来达到控制机顶盒等设备完成所需的操作要求。一般的遥控器均由上下壳体、集成电路板和硅胶按键组成,其壳体相互卡接甚是紧密,很难掰离,硅胶按钮粘汗液和灰后,只能慢慢用毛巾擦拭,其费事且擦拭不干净。鉴于此,我们提出一种可拆卸型遥控器用硅胶按键。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可拆卸型遥控器用硅胶按键,以解决上述背景技术中提出的普通遥控器硅胶按键难以拆下,清理不彻底的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种可拆卸型遥控器用硅胶按键,包括底壳及其内部卡接的集成电路板,所述集成电路板的上方设置有硅胶垫,所述硅胶垫的上方设置有外壳,所述底壳的尾端设有凹台,所述凹台的内侧设有弧块,所述底壳中间段的内侧对称设有限位块,所述底壳的顶端内侧对称开设有凹槽,所述硅胶垫的中间段顶面对称开设有通槽,所述硅胶垫的顶面设有若干键钮,所述外壳的顶面开设有若干键位槽,所述外壳的尾端内侧设有卡块,所述卡块的一侧开设有卡槽,所述卡块与所述凹台卡接配合,所述卡槽与所述弧块卡接配合,所述外壳的中间段底面对称设有倒扣,所述倒扣与所述限位块卡接配合,所述外壳的顶端底面对称设有插块,所述插块与所述凹槽插接配合。

优选的,所述底壳呈长方体薄壳状且顶端中心处开设有圆槽,所述底壳的尾端下方设有电池区。

优选的,所述集成电路板的中间段外侧对称开设有方槽,所述方槽的位置与所述限位块的位置对应,所述集成电路板的顶端通过导线连接有二极管,所述二极管与所述圆槽卡接配合。

优选的,所述硅胶垫的轮廓尺寸与所述底壳的轮廓尺寸相等,若干所述键钮与若干所述键位槽卡接配合。

优选的,所述通槽与所述倒扣插接。

优选的,所述卡块的底部中心处设有拨块,所述拨块向上拱起呈弧形。

优选的,所述外壳的轮廓尺寸与所述底壳的轮廓尺寸相等。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

1、该可拆卸型遥控器用硅胶按键,通过改变底壳和外壳的卡接方式,将集成电路板放入底壳内,将硅胶垫放入底壳上,再将外壳顶端的插块插入底壳顶端的凹槽中,按压外壳的中间段使倒扣与限位块卡接,最后按压外壳尾端使卡块卡入凹台中,同时卡槽与弧块卡接,取出硅胶垫只需扣住拨块向上提拉,使卡槽脱离弧块,倒扣脱离限位块,再拔出外壳即可,便可轻松取出硅胶垫,进行冲洗擦拭。

2、该可拆卸型遥控器用硅胶按键,将硅胶垫和外壳的轮廓尺寸改为与底壳的轮廓尺寸相等,通过外壳压着硅胶垫与底壳顶面上,由于硅胶垫柔韧性好,密封性好,从而有效的避免灰尘进入底壳内,也通过硅胶垫的弹性,使得外壳与底壳卡接的紧密,不会轻易脱离。

附图说明

图1为本实用新型的整体装配结构示意图;

图2为本实用新型的整体分解图;

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