[实用新型]一种可拆卸型遥控器用硅胶按键

权利要求书

1.一种可拆卸型遥控器用硅胶按键，包括底壳（1）及其内部卡接的集成电路板（2），其特征在于：所述集成电路板（2）的上方设置有硅胶垫（3），所述硅胶垫（3）的上方设置有外壳（4），所述底壳（1）的尾端设有凹台（10），所述凹台（10）的内侧设有弧块（11），所述底壳（1）中间段的内侧对称设有限位块（12），所述底壳（1）的顶端内侧对称开设有凹槽（13），所述硅胶垫（3）的中间段顶面对称开设有通槽（30），所述硅胶垫（3）的顶面设有若干键钮（31），所述外壳（4）的顶面开设有若干键位槽（40），所述外壳（4）的尾端内侧设有卡块（41），所述卡块（41）的一侧开设有卡槽（42），所述卡块（41）与所述凹台（10）卡接配合，所述卡槽（42）与所述弧块（11）卡接配合，所述外壳（4）的中间段底面对称设有倒扣（44），所述倒扣（44）与所述限位块（12）卡接配合，所述外壳（4）的顶端底面对称设有插块（45），所述插块（45）与所述凹槽（13）插接配合。

2.根据权利要求1所述的可拆卸型遥控器用硅胶按键，其特征在于：所述底壳（1）呈长方体薄壳状且顶端中心处开设有圆槽（14），所述底壳（1）的尾端下方设有电池区（15）。

3.根据权利要求2所述的可拆卸型遥控器用硅胶按键，其特征在于：所述集成电路板（2）的中间段外侧对称开设有方槽（20），所述方槽（20）的位置与所述限位块（12）的位置对应，所述集成电路板（2）的顶端通过导线连接有二极管（21），所述二极管（21）与所述圆槽（14）卡接配合。

4.根据权利要求1所述的可拆卸型遥控器用硅胶按键，其特征在于：所述硅胶垫（3）的轮廓尺寸与所述底壳（1）的轮廓尺寸相等，若干所述键钮（31）与若干所述键位槽（40）卡接配合。

5.根据权利要求1所述的可拆卸型遥控器用硅胶按键，其特征在于：所述通槽（30）与所述倒扣（44）插接。

6.根据权利要求1所述的可拆卸型遥控器用硅胶按键，其特征在于：所述卡块（41）的底部中心处设有拨块（43），所述拨块（43）向上拱起呈弧形。

7.根据权利要求1所述的可拆卸型遥控器用硅胶按键，其特征在于：所述外壳（4）的轮廓尺寸与所述底壳（1）的轮廓尺寸相等。