[实用新型]MEMS麦克风和电子设备

说明书

本实用新型公开一种MEMS麦克风和电子设备，其中，MEMS麦克风包括：电路板；屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设于所述电路板，并形成容纳空间；芯片，所述芯片设于电路板上，并位于所述容纳空间内；以及反射屏蔽层，所述反射屏蔽层包括非导电膜和金属层，所述非导电膜和所述金属层均罩盖所述屏蔽罩，所述非导电膜位于所述屏蔽罩与所述金属之间。本实用新型技术方案使得MEMS麦克风内部结构的屏蔽效果好，不易受到外界信号干扰。

技术领域

本实用新型涉及MEMS麦克风技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风和电子设备。

背景技术

微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)麦克风，由于其具有体积小、灵敏度高、且低功耗、信噪比高等诸多优点而受到广泛的使用。

MEMS麦克风是指利用MEMS技术加工的MEMS麦克风产品。现有的MEMS麦克风包括电路板和罩体，该罩体罩设于电路板，以形成中空的壳体，电路板上设有，MEMS芯片和专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)芯片，电路板上还设有连通MEMS芯片的声孔，外界声音由声孔进入，并将声波传递给MEMS芯片，ASIC芯片检测到电容的变化并将其转化为电信号传递给相关的电子元件进行处理。通常情况下，电路板上的罩体具有金属结构，能起到屏蔽的作用，能保证内部的MEMS芯片和ASIC芯片不受外界电磁波的干扰。但随着科技的进步，电子产品可实现的功能增多，其内部电子元件的数量增多，MEMS麦克风在电子产品中所处的环境复杂，更容易受到外部环境的干扰，原有的罩体已经不能满足现阶段的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种MEMS麦克风，旨在使得MEMS麦克风内部结构的屏蔽效果好，不易受到外界信号干扰。

为实现上述目的，本实用新型提出的MEMS麦克风，包括：

电路板；

屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设于所述电路板，并形成容纳空间；

芯片，所述芯片设于电路板上，并位于所述容纳空间内；以及

反射屏蔽层，所述反射屏蔽层包括非导电膜和金属层，所述非导电膜和所述金属层均罩盖所述屏蔽罩，所述非导电膜位于所述屏蔽罩与所述金属之间。

可选地，所述非导电膜设于所述屏蔽罩的外表面。

可选地，所述非导电膜设于所述屏蔽罩的内表面。

可选地，所述反射屏蔽层为两层，一所述反射层的所述非导电膜设于所述屏蔽罩的内表面，另一所述反射层的非导电膜设于所述屏蔽罩的外表面。

可选地，所述屏蔽罩上的反射屏蔽层的总厚度为30um～10nm。

可选地，所述非导电膜为氧化物或高分子材料。

可选地，所述金属层为银、铜、镍或金。

可选地，所述MEMS麦克风包括多层所述反射屏蔽层，多层所述反射屏蔽层叠设于所述屏蔽罩的内侧和/或外侧。

可选地，所述芯片包括MEMS芯片和ASIC芯片。

本实用新型还提出一种电子设备，包括MEMS麦克风；

所述MEMS麦克风包括：

电路板；

屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设于所述电路板，并形成容纳空间；

芯片，所述芯片设于电路板上，并位于所述容纳空间内；以及

反射屏蔽层，所述反射屏蔽层包括非导电膜和金属层，所述非导电膜和所述金属层均罩盖所述容纳空间，所述非导电膜位于所述屏蔽罩与所述金属之间。