[实用新型]MEMS麦克风和电子设备有效
申请号: | 201920405566.0 | 申请日: | 2019-03-27 |
公开(公告)号: | CN209314104U | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 端木鲁玉;王德信;方华斌;付博 | 申请(专利权)人: | 歌尔科技有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 266104 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 屏蔽罩 电路板 非导电膜 本实用新型 反射屏蔽层 电子设备 容纳空间 金属层 芯片 外界信号干扰 屏蔽效果 罩盖 罩设 金属 | ||
1.一种MEMS麦克风,其特征在于,包括:
电路板;
屏蔽罩,所述屏蔽罩罩设于所述电路板,并形成容纳空间;
芯片,所述芯片设于电路板上,并位于所述容纳空间内;以及
反射屏蔽层,所述反射屏蔽层包括非导电膜和金属层,所述非导电膜和所述金属层均罩盖所述屏蔽罩,所述非导电膜位于所述屏蔽罩与所述金属之间。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述非导电膜设于所述屏蔽罩的外表面。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述非导电膜设于所述屏蔽罩的内表面。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述反射屏蔽层为两层,一所述反射层的所述非导电膜设于所述屏蔽罩的内表面,另一所述反射层的非导电膜设于所述屏蔽罩的外表面。
5.如权利要求2至4中任意一项所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述屏蔽罩上的反射屏蔽层的总厚度为30um~10nm。
6.如权利要求2至4中任意一项所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述非导电膜为氧化物或高分子材料。
7.如权利要求2至4中任意一项所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述金属层为银、铜、镍或金。
8.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述MEMS麦克风包括多层所述反射屏蔽层,多层所述反射屏蔽层叠设于所述屏蔽罩的内侧和/或外侧。
9.如权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述芯片包括MEMS芯片和ASIC芯片。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至9中任意一项所述的MEMS麦克风。
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