[实用新型]焊接治具

说明书

本申请涉及一种焊接治具。上述的焊接治具用于对连接器组件进行定位，连接器组件包括多个连接器，多个连接器连接于一起，焊接治具包括基座和定位件；基座开设有多个第一定位槽和多个容纳槽；多个第一定位槽均位于基座的同一面，且多个第一定位槽间隔设置，多个第一定位槽与多个连接器一一对应，每一第一定位槽用于定位相应的连接器；多个容纳槽与多个第一定位槽一一对应，每一容纳槽与相应的第一定位槽连通，多个容纳槽与多个连接器一一对应。由于焊接治具能够同时对多个连接器进行定位，实现了对多个连接器进行SMT焊接，在SMT焊接前后将整个连接器组件取放于基座上即可，大大提高了单个连接器的SMT焊接的效率。

技术领域

本申请涉及机械的技术领域，特别是涉及一种焊接治具。

背景技术

SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，用于将无引脚或短引线表面组装元器件 (SMC/SMD，片状元器件)安装在印刷电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT具有组装密度高、体积小和重量轻的特点。采用SMT之后，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，具体地，体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。这种贴片元件具有可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低和高频特性好的特点，减少了电磁和射频干扰。

在SMT的焊接过程中，印刷线路板需要采用专用的治具以便操作，特别是连接器的印刷线路板。然而，在连接器的印刷线路板的焊接过程中，仅能逐个逐个进行焊接。由于单个连接器的印刷线路板的尺寸较小，导致单个连接器的 SMT的效率较低；此外，由于连接器的母头的体积较大，在SMT的焊接过程中容易变形，使连接器的母头的焊接质量和精度均较差。

实用新型内容

基于此，有必要针对连接器的SMT的效率较低和连接器的母头的焊接质量和精度均较差问题，提供一种焊接治具。

一种焊接治具，用于对连接器组件进行定位，所述连接器组件包括多个连接器，多个所述连接器连接于一起，所述焊接治具包括：

基座，所述基座开设有多个第一定位槽和多个容纳槽；多个所述第一定位槽均位于所述基座的同一面，且多个所述第一定位槽间隔设置，多个所述第一定位槽与多个所述连接器一一对应，每一所述第一定位槽用于定位相应的所述连接器；多个所述容纳槽与多个所述第一定位槽一一对应，每一所述容纳槽与相应的所述第一定位槽连通，多个所述容纳槽与多个所述连接器一一对应，每一所述容纳槽用于容纳相应的所述连接器的母头；

定位件，所述定位件凸设于所述基座上，所述定位件和所述第一定位槽位于所述基座的同一面，所述定位件用于定位所述连接器组件。

上述的焊接治具，在SMT焊接之前，将连接器组件放置于基座上，使每一第一定位槽定位相应的连接器，使多个连接器同时定位于基座上，避免连接器组件相对于基座移动，确保SMT焊接的焊接精度；当每一连接器定位于相应的第一定位槽内时，每一连接器的母头容纳于相应的容纳槽内，避免每一连接器在SMT焊接过程中因连接器的母头的体积较大而变形的问题，大大提高了连接器的母头的焊接质量和精度；由于基座上还凸设有定位件，且定位件和多个第一定位槽位于基座的同一面，在定位件和多个第一定位槽的定位作用下，使连接器组件更好地定位于基座上，进一步地提高了连接器的SMT焊接的焊接精度；由于焊接治具能够同时对多个连接器进行定位，实现了对多个连接器进行SMT 焊接，在SMT焊接前后将整个连接器组件取放于基座上即可，大大提高了单个连接器的SMT焊接的效率。

在其中一个实施例中，所述定位件为定位销，使定位件的结构较简单，同时使连接器组件快速可靠地定位于基座上。

在其中一个实施例中，所述定位件为圆柱状结构，使定位件的结构更加简单且容易加工。

在其中一个实施例中，所述定位件的数目为两个以上，两个以上的所述定位件并排设置，使连接器组件更好地定位于基座上。