[实用新型]一种高温加热块装置

说明书

本实用新型公开了一种高温加热块装置，涉及半导体引线键合技术领域，括加热块。加热块上设有固定装置，固定装置包括电磁铁、弹性件、固定件、压力传感器、以及微处理器，电磁铁与加热块固定连接，固定件设于电磁铁上方且通过弹性件固定连接，固定件包括支撑部和固定部，压力传感器设置在固定部的下表面，压力传感器与微处理器电连接，电磁铁连接有调整通过其电流大小的控制装置。有益效果为：通过调整控制装置来调大通过电磁铁的电流，电磁铁吸引固定件，固定件的固定部将框架固定在加热快上。根据压力传感器传输给微处理器的数据来调整通过电磁铁的电流，控制框架各部分与加热块的接触程度一致，框架各部分受热均匀，半导体引线键合质量高。

技术领域

本实用新型涉及半导体引线键合技术领域，尤其是涉及一种高温加热块装置。

背景技术

导体封装键合工艺中需要用到加热块装置，引线框架放置在加热块装置上通过加热块来吸取热量；同时锁定框架，防止框架在键合过程中出现位移。传统的加热块装置结构较为简单，仅包含加热块及一个或几个真空孔，利用真空的吸附作用使引线框架与加热块之间紧密结合起来达到锁定框架的目的。但实际作业过程中，框架本身存在一定的偏差，若偏差较大时，仅依靠真空吸附作用无法使框架与加热块表面紧密贴合，造成框架与加热块间出现空隙，达不到锁定框架的目的，进而影响到键合工艺效果。

现有技术如授权公告号为CN 101882590 B的中国发明专利，公开了及一种加热块装置，包括加热块及真空孔，加热块上设置有压紧件，压紧件分为顶部压紧结构、关节和末端，其中关节连接在加热块上，末端固定在活塞上，活塞设置在加热块下方的空槽中。加热块左、右两边都设置有压紧件。活塞与加热块之间设置有弹簧，在抽真空状态下，由弹簧带动活塞滑动，弹簧的下方、加热块底部开有真空孔。压紧件的顶部压紧结构为向内凹的钩状结构。上述发明解决了现有技术中引线框架在加热时与加热装置之间出现空隙，导致引线框架无法锁定的问题。但是框架各部位的偏差是不均匀的，只采用机械的固定方式而没有检测框架各部位的固定程度，会导致框架各部位与加热块的接触程度不一，最终导致框架受热不均匀，影响半导体引线的键合质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种即可固定框架又能调整框架与加热块的接触程度，保证框架受热均匀的高温加热块装置。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种高温加热块装置，包括加热块。加热块上设有固定装置，固定装置包括电磁铁、弹性件、固定件、压力传感器、以及微处理器，电磁铁与加热块固定连接，固定件设于电磁铁上方且通过弹性件固定连接，固定件包括支撑部和固定部，压力传感器设置在固定部的下表面，压力传感器与微处理器电连接，电磁铁连接有调整通过其电流大小的控制装置。

作为优选，控制装置为可改变电流大小的电源或设置在电路中的调节器。

作为优选，加热块中设有贯穿其上下表面的真空孔，加热块上表面设有凹槽，凹槽与真空孔不连通。

作为优选，凹槽弯曲遍布在加热块上表面。

作为优选，加热块上设有一个及以上固定装置。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1、通过调整控制装置来调大通过电磁铁的电流，电磁铁吸引固定件，固定件的固定部将框架固定在加热快上。根据压力传感器传输给微处理器的数据来调整通过电磁铁的电流，控制框架各部分与加热块的接触程度一致，框架各部分受热均匀，半导体引线键合质量高；

2、框架与加热块固定好后，往凹槽中通惰性气体，以此来保护键合过程中框架和焊线不被氧化。并且因固定装置的设置，在凹槽中通惰性气体的过程中，框架与加热块表面仍紧密贴合，不会影响半导体的键合；

3、凹槽与真空孔不连通的情况下，可延长惰性气体与框架或/和焊线的接触时间，提升惰性气体对框架或/和焊线的保护效果。

附图说明