[实用新型]一种硬脆材料激光精密加工装备

权利要求书

1.一种硬脆材料激光精密加工装备，包括基座(16)，其特征在于，基座(16)上设有激光器，所述激光器内包括半导体侧泵模块(1)，该半导体侧泵模块(1)上设有第一光路输出端和第二光路输出端；半导体侧泵模块(1)的第一光路输出端外依次设有声光开关(2)、第一细孔光阑(3)和第一全反镜(4)，所述第二光路输出端外依次设有偏振组合片(7)、第二细孔光阑(8)和输出镜(9)；基座(16)上设有沿激光器的输出端光路依次设置的扩束镜(27)、装有聚焦镜的切割头(19)和夹具(20)；基座(16)上设有摄像头(22)和与夹具(20)连接的水平移动机构(21)。

2.根据权利要求1所述的一种硬脆材料激光精密加工装备，其特征在于，所述输出镜(9)的输出率T＝13％-32％。

3.根据权利要求1或2所述的一种硬脆材料激光精密加工装备，其特征在于，所述扩束镜(27)与切割头(19)之间设有45度反射镜(17)，所述摄像头(22)位于45度反射镜(17)的上方。

4.根据权利要求3所述的一种硬脆材料激光精密加工装备，其特征在于，所述45度反射镜(17)的上方设有与其平行布置的45度棱镜(23)，所述摄像头(22)的镜头水平朝向45度棱镜(23)。

5.根据权利要求4所述的一种硬脆材料激光精密加工装备，其特征在于，所述切割头(19)上设有吹扫机构(24)；所述基座(16)上设有扩束镜(27)的位置调节机构(30)。

6.根据权利要求1或5所述的一种硬脆材料激光精密加工装备，其特征在于，所述半导体侧泵模块(1)的第一光路输出端与声光开关(2)之间设有第二全反镜(5)，该第二全反镜(5)与光路的入射和反射角均为40°-60°；所述半导体侧泵模块(1)的第二光路输出端与偏振组合片(7)之间设有第三全反镜(6)，该第三全反镜(6)与光路的入射角和反射角均为40°-60°。

7.根据权利要求6所述的一种硬脆材料激光精密加工装备，其特征在于，所述输出镜(9)、第二细孔光阑(8)、偏振组合片(7)、第三全反镜(6)、半导体侧泵模块(1)、第二全反镜(5)、声光开关(2)、第一细孔光阑(3) 和第一全反镜(4)构成U型谐振腔。

8.根据权利要求1或7所述的一种硬脆材料激光精密加工装备，其特征在于，所述偏振组合片(7)包括相互平行的第一偏振片(71)和第二偏振片(72)，所述第一偏振片(71)和第二偏振片(72)两者沿光路方向依次布置并与光路方向相垂直，两片偏振片的透振方向相垂直。

9.根据权利要求8所述的一种硬脆材料激光精密加工装备，其特征在于，所述第一细孔光阑(3)和第二细孔光阑(8)的孔径均为0.5-1.4mm；输出镜(9)的输出率T＝20％。

10.根据权利要求9所述的一种硬脆材料激光精密加工装备，其特征在于，所述激光器包括壳体(15)，壳体(15)侧壁上设有与输出镜(9)相对的保护镜片(10)。