[实用新型]一种显示模组

说明书

本实用新型公开了一种显示模组，其包括下基板和FPC，所述下基板包括位于下基板下侧的多个ITO PIN脚；所述FPC包括位于所述FPC一侧的多个金手指，每个所述金手指与所述ITO PIN脚一一对应，所述FPC通过所述金手指搭接在所述下基板的ITO PIN脚上；每个所述ITO PIN脚的宽度为w，每个所述金手指的宽度为d，w≥2d。由于ITO PIN脚的宽度大于等于2倍金手指的宽度，其相当于增大ITO PIN脚的宽度，减小了金手指的宽度，ITO PIN脚预留有足够的宽度，当FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀时，即使FPC发生膨胀，其金手指的位置仍能保持与ITO PIN脚一一对应并邦定，避免金手指与ITO PIN脚的接触发生错位，防止产品短路，提高产品质量。

技术领域

本实用新型涉及一种显示技术领域，更具体地说，涉及一种显示模组。

背景技术

传统的显示模组中，通常采用FPC搭接到下基板的ITO PIN脚上，但是由于FPC其材料本身存在涨缩率，FPC的啤位在邦定到LCD的下基板上之后会因涨缩问题导致与ITO PIN脚的接触发生错位，尤其是多啤位的LCD，由于FPC的宽度过长，其涨缩问题更加严重，使得FPC的金手指与ITO PIN脚错位非常明显，严重时将导致产品短路，影响产品质量。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种显示模组，由于ITO PIN脚的宽度大于等于2倍金手指的宽度，其相当于增大ITO PIN脚的宽度，减小了金手指的宽度，ITOPIN脚预留有足够的宽度，当FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀时，即使FPC发生膨胀，其金手指的位置仍能保持与ITO PIN脚一一对应并邦定，避免金手指与ITO PIN脚的接触发生错位，防止产品短路，提高产品质量。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种显示模组，其包括下基板和FPC，所述下基板包括位于下基板下侧的多个ITO PIN脚；所述FPC包括位于所述FPC一侧的多个金手指，每个所述金手指与所述ITO PIN脚一一对应，所述FPC通过所述金手指搭接在所述下基板的ITO PIN脚上；每个所述ITO PIN脚的宽度为w，每个所述金手指的宽度为d，w≥2d。

进一步地，相邻两个ITO PIN脚的间隙为g，w≥2g。

进一步地，相邻两个金手指的中心点的间距为p，p≥3d。

进一步地，所述FPC包括至少两个啤位区，所述金手指设于所述啤位区上，相邻两个啤位区之间设有DUMMY PIN。

进一步地，所述FPC于所述DUMMY PIN的下方设有挖空部。

进一步地，所述基材层的上表面设置有电路层，所述基材层的下表面设置有金属散热层。

进一步地，所述FPC还包括至少一个贯穿所述基材层、所述电路层以及所述金属散热层的通孔，所述通孔的内壁设置有与所述电路层、所述金属散热层接触的导热层。

进一步地，在所述通孔内设置有与外部导热结构连接的导热体，所述导热体与所述导热层相接触。

进一步地，所述金属散热层的结构为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构。

本实用新型具有如下有益效果：

由于ITO PIN脚的宽度大于等于2倍金手指的宽度，其相当于增大ITO PIN脚的宽度，减小了金手指的宽度，ITO PIN脚预留有足够的宽度，当FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀时，即使FPC发生膨胀，其金手指的位置仍能保持与ITO PIN脚一一对应并邦定，避免金手指与ITO PIN脚的接触发生错位，防止产品短路，提高产品质量。