[实用新型]一种显示模组有效

专利信息
申请号: 201920363923.1 申请日: 2019-03-21
公开(公告)号: CN209417465U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 吴伟佳;黄英群 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133;G02F1/1333
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 廖苑滨
地址: 516600 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金手指 下基板 显示模组 膨胀 本实用新型 短路 搭接 减小 压接 预留 错位
【权利要求书】:

1.一种显示模组,其特征在于,其包括:

下基板,其包括位于下基板下侧的多个ITO PIN脚;

FPC,其包括位于所述FPC一侧的多个金手指,每个所述金手指与所述ITO PIN脚一一对应,所述FPC通过所述金手指搭接在所述下基板的ITO PIN脚上;

每个所述ITO PIN脚的宽度为w,每个所述金手指的宽度为d,w≥2d。

2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,相邻两个ITO PIN脚的间隙为g,w≥2g。

3.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,相邻两个金手指的中心点的间距为p,p≥3d。

4.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述FPC包括至少两个啤位区,所述金手指设于所述啤位区上,相邻两个啤位区之间设有DUMMY PIN。

5.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述FPC于所述DUMMY PIN的下方设有挖空部。

6.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述FPC包括基材层,所述基材层的上表面设置有电路层,所述基材层的下表面设置有金属散热层。

7.根据权利要求6所述的显示模组,其特征在于,所述FPC还包括至少一个贯穿所述基材层、所述电路层以及所述金属散热层的通孔,所述通孔的内壁设置有与所述电路层、所述金属散热层接触的导热层。

8.根据权利要求7所述的显示模组,其特征在于,在所述通孔内设置有与外部导热结构连接的导热体,所述导热体与所述导热层相接触。

9.根据权利要求6所述的显示模组,其特征在于,所述金属散热层的结构为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构。

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