[实用新型]一种低通PCB板

说明书

本实用新型适用于微波传输技术领域，提供了一种低通PCB板，该低通PCB板包括由绝缘材料制成的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板之间设置有接地薄片，所述接地薄片上开设有第一通槽；所述第一通槽内设置有与所述接地薄片分离的低通主体及与所述低通主体相连的第一微带传输线；所述第一基板位于所述低通主体处设置有漏空槽，所述漏空槽使所述低通主体一侧外露。本实用新型实施例通过在第一基板位于低通主体处设置漏空槽，让低通主体位置的第一基板绝缘材料漏空，使低通主体一侧外露，从而降低低通能量的损耗，解决低通主体能量损耗大的问题。

技术领域

本实用新型属于微波传输技术领域，尤其涉及一种低通PCB板。

背景技术

滤波器(Filter)，是对波进行过滤的器件。信息需要传播，靠的就是波形信号的传递。信号在它的产生、转换、传输的每一个环节都可能由于环境和干扰的存在而畸变，甚至是在相当多的情况下，这种畸变还很严重，以致于信号及其所携带的信息被深深地埋在噪声当中了，因此，需要滤波器对波进行过滤。

微带线系统是滤波器采用的一种常见的微波传输系统，微带线(microstripline)是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。适合制作微波集成电路的平面结构传输线。与金属波导相比，其体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低等；但损耗稍大，功率容量小。60年代前期，由于微波低损耗介质材料和微波半导体器件的发展，形成了微波集成电路，使微带线得到广泛应用，相继出现了各种类型的微带线。一般用薄膜工艺制造。介质基片选用介电常数高、微波损耗低的材料。导体应具有导电率高、稳定性好、与基片的粘附性强等特点。

但常用的双层基板微带线低通，由于低通主体的上下两面被基板绝缘材料夹住，要达到更低通，只能把低阻抗线的物理尺寸做细，做细之后，阻值变大，能量损耗加重，且低阻抗线细，难以加工。

实用新型内容

本实用新型提供一种低通PCB板，旨在解决低通主体能量损耗大的问题。

本实用新型是这样实现的，一种低通PCB板，包括由绝缘材料制成的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板之间设置有接地薄片，所述接地薄片上开设有第一通槽；

所述第一通槽内设置有与所述接地薄片分离的低通主体及与所述低通主体相连的第一微带传输线；

所述第一基板位于所述低通主体处设置有漏空槽，所述漏空槽使所述低通主体一侧外露。

更进一步地，所述第一微带传输线设置在所述第一基板与第二基板之间，且由所述第一基板和第二基板夹持固定。

更进一步地，所述接地薄片与所述第一微带传输线厚度相等。

更进一步地，所述第二基板远离所述低通主体一侧设置有第一连接片，所述第二基板上开设有连接所述第一微带传输线和所述第一连接片的第一导电通孔。

更进一步地，所述接地薄片上开设有第二通槽，所述第二通槽内设置有与所述接地薄片分离的第二微带传输线。

更进一步地，所述第二基板远离所述第二微带传输线一侧设置有第二连接片，所述第二基板上开设有连接所述第二微带传输线和所述第二连接片的第二导电通孔。

更进一步地，所述第二基板远离所述低通主体一侧设置有输出板。

本实用新型还提供一种滤波器，包括上述的低通PCB板。

本实用新型实施例通过在第一基板位于低通主体处设置漏空槽，让低通主体位置的第一基板绝缘材料漏空，使低通主体一侧外露，从而降低低通能量的损耗，解决低通主体能量损耗大的问题。

附图说明

图1是本实用新型提供的低通PCB板的立体结构示意图；

图2是本实用新型提供的低通PCB板的爆炸结构示意图。