[实用新型]拉平装置

说明书

本实用新型公开了一种拉平装置，包括拉平支架、与拉平支架转动连接的压平导辊、设于拉平支架的拉平安装座、以及设于拉平安装座上的至少两个拉平机构；拉平机构包括与拉平安装座滑动连接的竖直驱动件、设于竖直驱动件的输出端且与压平导辊相对应的拉平压板、以及用于驱动竖直驱动件于压平导辊的轴线方向相对拉平安装座滑动的横向驱动组件。干膜于压平导辊的上表面移动，当干膜具有褶皱现象时，设置在拉平安装座上的两个或者其中两个拉平机构从干膜的中部压住干膜并开始向相反的方向运动实现对干膜施加两侧的力并将干膜压平；进而实现将在移动至晶圆的上表面过程中发生褶皱的干膜压平，保证贴膜的平整性。

技术领域

本实用新型涉及贴膜设备领域，尤其涉及一种拉平装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

现有的如晶圆等产品的生产过程中，需要对成品进行贴膜处理，通常为卷绕的干膜(卷绕的干膜撕掉底膜后进行贴膜)贴附于晶圆表面，卷绕的干膜展开移动至晶圆的上表面进行贴膜，但干膜在移动至晶圆的上表面过程中容易发生褶皱，进而影响干膜与晶圆贴覆的平整性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种拉平装置，旨在解决现有技术中，干膜在移动至晶圆的上表面过程中容易发生褶皱，进而影响干膜与晶圆贴覆的平整性的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

拉平装置，包括拉平支架、与所述拉平支架转动连接的压平导辊、设于所述拉平支架的拉平安装座、以及设于所述拉平安装座上的至少两个拉平机构；所述拉平机构包括与所述拉平安装座滑动连接的竖直驱动件、设于所述竖直驱动件的输出端且与所述压平导辊相对应的拉平压板、以及用于驱动所述竖直驱动件于所述压平导辊的轴线方向相对所述拉平安装座滑动的横向驱动组件。

进一步地，所述横向驱动组件包括与所述竖直驱动件相连的丝杠螺母、与所述丝杠螺母相配合的丝杠轴、以及设于所述拉平安装座且用于驱动所述丝杠轴转动的第一拉平电机。

进一步地，所述拉平机构还包括设于所述竖直驱动件与所述拉平安装座之间的拉平滑块，所述拉平滑块与所述拉平安装座滑动连接，所述竖直驱动件通过所述拉平滑块与所述拉平安装座滑动连接。

进一步地，所述横向驱动组件包括设于所述拉平滑块的第二拉平电机、设于所述拉平安装座的拉平齿条、以及设于所述第二拉平电机的输出轴且与所述拉平齿条相啮合的拉平齿轮。

进一步地，所述拉平安装座上设有拉平导轨，所述拉平滑块与所述拉平导轨滑动连接。

进一步地，所述竖直驱动件为拉平气缸，所述拉平压板与所述拉平气缸的活塞杆相连。

进一步地，所述拉平压板靠近所述压平导辊的一侧的表面设有与所述压平导辊相对应的拉平凹槽。

进一步地，所述压平导辊设有与所述拉平压板相接触的拉平柔性件。

进一步地，所述拉平支架包括相对且间隔设置的两个拉平固定座；所述压平导辊位于两个所述拉平固定座之间并与所述拉平固定座转动连接。

进一步地，所述拉平固定座开设有拉平转动孔，所述拉平转动孔内设有拉平轴承，所述拉平轴承套设于所述压平导辊的外部。

本实用新型的有益效果：干膜于压平导辊的上表面移动，当干膜具有褶皱现象时，设置在拉平安装座上的两个或者其中两个拉平机构从干膜的中部压住干膜并开始向相反的方向运动实现对干膜施加两侧的力并将干膜压平；进而实现将在移动至晶圆的上表面过程中发生褶皱的干膜压平，保证贴膜的平整性。

附图说明