[实用新型]一种晶闸管的破封装置

说明书

本实用新型公开了一种晶闸管的破封装置，包括基座、第一夹板、第二夹板以及驱动机构；第一夹板与第二夹板之间设置有能够允许晶闸管的封装壳进入的夹持空间；驱动机构设置在基座上，驱动机构与第一夹板、第二夹板中的一块或者两块连接并且能够驱使第一夹板、第二夹板相互靠近以施力在封装壳上破坏封装壳；在放置封装壳时，把封装壳靠近芯片层一侧距离芯片层的厚度放入到第一夹板和第二夹板中的夹持空间中，从而封装壳碎裂后能够显露芯片层，本设计可用于绝缘型晶闸管的破封，也可用于非绝缘型晶闸管的破封，结构简单，从关键点破坏封装壳，操作方便。

技术领域

本实用新型涉及晶闸管的操作工具，特别是晶闸管的破封装置。

背景技术

晶闸管，分为绝缘型和非绝缘型，如图1、图2所示，无论是绝缘型和非绝缘型，晶闸管一般都包括封装壳91、引脚片层92、芯片层93以及散热片层94，散热片层94、引脚片层92、芯片层93依次叠层设置于封装壳91内封装，引脚片层92延伸出封装壳91外作为晶闸管的引脚，而散热片层94也延伸出封装壳91外；

其中，绝缘型和非绝缘型的区别在于，

非绝缘型的晶闸管，引脚片层92和散热片层94是一体的，当需要对晶闸管内部的芯片层93进行研究，则需要采用破封装置来破坏封装壳，以往的破封装置则是其一部件固定封装壳91，另一部件拉扯延伸到封装壳91外部的散热片层94，从而拆卸后，显露位于引脚片层下方的芯片层93；

而绝缘型的晶闸管，引脚片层92和散热片层94并非一体的，引脚片层92和散热片层94之间还设置有一绝缘层95，而由于引脚片层92比较柔软，不可能利用以往的破封装置的其一部件固定封装壳91，另一部件拉扯延伸到封装壳91外部的引脚片层92，此时，即使将散热片层94与引脚片层92拉开，也无法得到芯片层93，而现有的晶闸管的封装壳91，整体较脆，经过挤压就会开裂，但不会对芯片层93造成损坏。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种能够对晶闸管的封装壳施力破坏以显露芯片层的破封装置。

本实用新型采用的技术方案是：

一种晶闸管的破封装置，包括：

基座；

第一夹板与第二夹板，第一夹板与第二夹板之间设置有能够允许晶闸管的封装壳进入的夹持空间；

驱动机构，设置在基座上，驱动机构与第一夹板、第二夹板中的一块或者两块连接并且能够驱使第一夹板、第二夹板相互靠近以施力在封装壳上破坏封装壳。

第一夹板或者第二夹板上设置有至少一个能够放置封装壳的夹持工位，沿第一夹板与第二夹板相互靠近的方向，封装壳突出于夹持工位。

所述夹持工位有至少两个。

沿晶闸管内引脚片层、芯片层以及散热片层的叠层方向，所述夹持工位的深度等于封装壳上靠近芯片层一侧距离芯片层的厚度。

所述第一夹板设置在基座上，所述驱动机构包括丝杆以及丝母，丝母设置在第二夹板上，丝杆转动设置在基座上，丝母与丝杆啮合以在丝杆转动时驱使第二夹板靠近第一夹板。

还包括摇动手柄，摇动手柄与丝杆连接以驱使丝杆转动。

所述摇动手柄与丝杆铰接。

所述夹持空间内设置有限位块。

本实用新型的有益效果：