[实用新型]一种缺口式透镜及LED器件有效

专利信息
申请号: 201920296032.9 申请日: 2019-03-08
公开(公告)号: CN209418552U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 谢志国;李福海;陈东子;刘琴秀 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/60;H01L33/48;H01L33/52
代理公司: 佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 代理人: 李俊
地址: 528051 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 透镜 一体成型方式 本实用新型 发光条件 加工效率 透镜曲面 封装层 底面 顶面 加工 组装 覆盖
【权利要求书】:

1.一种缺口式透镜,其特征在于,所述缺口式透镜包括透镜层,所述透镜层上设置有位于所述透镜层周边上的透镜缺口,所述透镜层的顶面为透镜曲面。

2.如权利要求1所述的缺口式透镜,其特征在于,所述透镜层包括顶面为透镜曲面的功能区和位于所述功能区四周的非功能区;所述透镜缺口设置在所述非功能区上。

3.如权利要求1所述的缺口式透镜,其特征在于,所述缺口式透镜还包括封装层,所述透镜层覆盖在所述封装层上。

4.如权利要求3所述的缺口式透镜,其特征在于,所述透镜层和所述封装层为一体成型结构。

5.一种LED器件,其特征在于,所述LED器件包括权利要求1至4任一项所述的缺口式透镜。

6.如权利要求5所述的LED器件,其特征在于,所述LED器件还包括支架和LED芯片;所述LED芯片设置在所述支架顶面上,所述缺口式透镜底面包覆所述LED芯片和所述LED芯片周围的支架顶面。

7.如权利要求5所述的LED器件,其特征在于,所述LED器件还包括支架、封装部和LED芯片;

所述LED芯片和所述封装部设置在所述支架上,所述封装部包覆所述LED芯片;

所述缺口式透镜底面包覆在所述封装部顶面上。

8.如权利要求5所述的LED器件,其特征在于,所述LED器件还包括支架和LED芯片;

所述支架上设置有反射杯,所述LED芯片设置在所述支架上;

在所述缺口式透镜包括封装层的条件下,所述缺口式透镜底部基于所述封装层填充在所述反射杯内,覆盖在所述LED芯片上。

9.如权利要求8所述的LED器件,其特征在于,所述支架在对应所述透镜缺口的位置上设置有支架台阶。

10.如权利要求8所述的LED器件,其特征在于,所述缺口式透镜沿所述反射杯表面延伸,包覆所述反射杯顶面;

或所述缺口式透镜沿所述反射杯表面延伸,包覆所述反射杯顶面和至少部分反射杯外壁。

11.如权利要求10所述的LED器件,其特征在于,覆盖在所述反射杯外壁上的缺口式透镜厚度取值范围为(0μm,200μm]。

12.如权利要求5至11任一项所述的LED器件,其特征在于,所述缺口式透镜的透镜缺口与所述LED器件其中一个电极位于同一侧。

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