[实用新型]一种电路板串联装置有效

专利信息
申请号: 201920256036.4 申请日: 2019-02-28
公开(公告)号: CN209882250U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 李长生;唐李红;田德琴;刘波;高炳林;方笑求 申请(专利权)人: 深圳市正明达电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 43213 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 文立兴
地址: 518127 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 定位架 分隔条 串接件 串接孔 工具孔 本实用新型 定位插槽 卡接槽 分隔 相邻电路板 操作完成 串联装置 高效快速 均匀间隔 内电路板 穿过 绑扎 插接 串接 接槽 装夹 匹配 贯通 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种电路板串联装置,包括电路板分隔条、串接件和电路板定位架,电路板定位架上设置有用于电路板分隔定位的定位插槽,电路板分隔条上设置有与定位插槽对应的卡接槽,该电路板分隔条上设置有贯通卡接槽的串接孔,串接件通过同时穿过串接孔和卡接槽内电路板上的工具孔而将电路板串接一体。本实用新型通过电路板定位架实现了电路板的快速分隔定位和工具孔的快速对中,然后匹配插接电路板分隔条后,通过串接件顺次穿过工具孔和串接孔,将放置在电路板定位架的电路板绑扎在一体,保证了相邻电路板的均匀间隔距离,同时,整个装夹过程只需要一个人即可操作完成,高效快速。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板制造领域,尤其涉及一种用于电路板沉镍金前的电路板串联装置。

背景技术

在电路板的制造过程中,需要将电路板做沉镍金的表面处理,而为了提高沉镍金的效率,通常需要将多块电路板集中在一起后再沉入药池内。

目前,为了将电路板集中在一起,常采用穿线方式将电路板逐片穿孔串联,电路板之间加隔离珠(带有穿线孔)防止电路板靠接、进而影响沉镍金质量。这种方式不仅速度慢,而且需2人同时作业,生产效率低。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种电路板串联装置,从而解决上述问题。

为实现上述目的,本实用新型公开了一种电路板串联装置,包括电路板分隔条、串接件和电路板定位架,所述电路板定位架上设置有用于电路板分隔定位的定位插槽,所述电路板分隔条上设置有与所述定位插槽对应的卡接槽,该电路板分隔条上设置有贯通所述卡接槽的串接孔,所述串接件通过同时穿过所述串接孔和所述卡接槽内电路板上的工具孔而将所述电路板串接一体。

进一步的,所述串接件为串接线或者串接杆。

进一步的,所述电路板定位架包括支撑架、以及安装在支撑架上的底面卡接板和侧面卡接板,所述定位插槽均布在底面卡接板和侧面卡接板上,所述电路板相邻的侧边分别卡接在底面卡接板和侧面卡接板的定位插槽内。

进一步的,所述卡接槽和定位插槽的宽度相同,且相邻所述卡接槽的间隔距离和相邻定位插槽的间隔距离相同。

进一步的,所述支撑架包括底面支架和侧面支架,所述底面卡接板安装在底面支架上,所述侧面卡接板安装在侧面支架上,所述底面支架和侧面支架相邻的位置形成一个容纳电路板角部的镂空部。

进一步的,所述侧面支架设置为:所述电路板卡接在所述侧面卡接板的侧边延伸到所述侧面支架的上方,以使该电路板的侧边可插入所述电路板分隔条的卡接槽内。

进一步的,所述底面卡接板和侧面卡接板垂直设置。

进一步的,所述底面卡接板相对水平面倾斜设置,且该底面卡接板靠近所述镂空部的一端向下倾斜。

进一步的,所述支撑架由矩形或者方形管材连接成型,且所述支撑架的底部形成一个放置平面。

与现有技术相比,本实用新型的优点在于:

本实用新型通过电路板定位架实现了电路板的快速分隔定位和工具孔的快速对中,然后匹配插接电路板分隔条后,通过串接件顺次穿过工具孔和串接孔,将放置在电路板定位架的电路板绑扎在一体,保证了相邻电路板的均匀间隔距离,同时,整个装夹过程只需要一个人即可操作完成,同时,操作人员只需要“放置电路板-插入电路板分隔条-穿串接件”三步即可完成电路板的串接固定,高效快速。

下面将参照附图,对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:

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