[实用新型]一种具有相变导热功能的软性线路板有效

专利信息
申请号: 201920232270.3 申请日: 2019-02-22
公开(公告)号: CN209824123U 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 黄伟超 申请(专利权)人: 惠州大亚湾恒一电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 44248 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 代理人: 胡吉科
地址: 516000 广东省惠州市大*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导热胶层 在线路基 树脂保护层 连接脚柱 上铜箔层 上表面 铜箔层 下表面 晶盒 吸热 本实用新型 软性线路板 板上表面 板下表面 导热功能 散热渠道 下铜箔层 线路基板 导热胶 晶体的 散热 柱区 运作 渠道
【说明书】:

实用新型公开一种具有相变导热功能的软性线路板,包括:线路基板,其上表面形成有多个连接脚柱,其中一部分连接脚柱为LED脚柱区;导热胶层,固定连接在线路基板的上、下表面;上铜箔层,固定连接在线路基板上表面导热胶层的上方;下铜箔层,固定连接在线路基板下表面导热胶层的下方;树脂保护层,固定连接在上铜箔层的上表面以下铜箔层的下表面。通过在树脂保护层与LED灯源盒之间设具有相变晶体的相变晶盒,LED灯源运作时发出的热量除通过空气、导热胶或铜箔层等渠道散热,还能通过相变晶盒中的相变晶体进行吸热,增了了LED灯源盒的散热渠道。

技术领域

本实用新型属于线路板技术领域,具体涉及一种具有相变导热功能的软性线路板。

背景技术

软性线路板一般由铜箔、导热胶、聚亚胺薄膜构成,具有节省空间、质量轻及灵活性高的优点,广泛应用于电子产品中,其中,作为LED的封装基板便是主要用途之一。应用在LED领域的软性线路板需要而外注意散热的问题,软性线路板上的多个LED灯源是通过将LED灯源的接触脚与软性线路板中的铜箔电路层焊接,实现电连接,多个LED灯源工作时易发出较大热能,影响边周的半导体等电子元件的性能,而现有的软性线路板本身就具有高导热、绝热性能,但仅限作用于对其本身及直接接触的电子元件,LED灯源与软性线路板之间还连接有安装LED灯源的基座,LED灯源并不能直接通过软性线路板进行散热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有相变导热功能的软性线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是:

一种具有相变导热功能的软性线路板,包括:

线路基板,其上表面形成有多个连接脚柱,其中一部分连接脚柱为LED脚柱区;

导热胶层,固定连接在线路基板的上、下表面;

上铜箔层,固定连接在线路基板上表面导热胶层的上方;

下铜箔层,固定连接在线路基板下表面导热胶层的下方;

树脂保护层,固定连接在上铜箔层的上表面以下铜箔层的下表面。

进一步说明的是,所述连接脚柱贯穿导热胶层、上铜箔层、树脂保护层并延伸至树脂保护层上方。

进一步说明的是,所述树脂保护层在LED脚柱区的中部形成有相变晶盒,所述相变晶盒内嵌入有相变晶体。

进一步说明的是,所述树脂保护层在相变晶盒的上方设置有LED灯源盒,所述LED灯源盒的底部延伸出接线脚,所述LED灯源盒嵌套在相变晶盒上方,所述接线脚与LED脚柱区的连接脚柱焊接为一体,使LED灯源盒固定连接在连接脚柱上。

进一步说明的是,所述树脂保护层与相变晶盒连为一体,所述树脂保护层与相变晶盒均为聚酰亚胺或丙烯酸类树脂构成。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

通过在树脂保护层与LED灯源盒之间设具有相变晶体的相变晶盒,LED灯源运作时发出的热量除通过空气、导热胶或铜箔层等渠道散热,还能通过相变晶盒中的相变晶体进行吸热,增了了LED灯源盒的散热渠道。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1是本实用新型的结构示意图;

其中:1、线路基板;2、连接脚柱;3、LED脚柱区;4、导热胶层;5、上铜箔层;6、下铜箔层;7、树脂保护层;8、相变晶盒;9、相变晶体;10、LED灯源盒;11、接线脚。

具体实施方式

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