[实用新型]一种太阳能硅片碱洗浸泡装置有效
申请号: | 201920231217.1 | 申请日: | 2019-02-25 |
公开(公告)号: | CN209461423U | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | 徐卫平;程华 | 申请(专利权)人: | 浙江泰明新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 324300 浙江省衢*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装板 导向杆 浸泡槽 螺纹杆 伺服旋转电机 本实用新型 太阳能硅片 浸泡装置 支撑底座 转动安装 导向孔 螺纹管 支撑架 转动杆 底端 碱洗 放置盘 加强板 可升降 输出轴 硅片 拿取 焊接 转动 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种太阳能硅片碱洗浸泡装置,包括浸泡槽,所述浸泡槽的一侧设有支撑底座,支撑底座的顶端转动安装有第一转动杆,第一转动杆靠近浸泡槽的一侧焊接有支撑架,支撑架的顶端与底端分别固定安装有第一安装板与第二安装板,第二安装板的底端固定安装有伺服旋转电机,第二安装板的顶端转动安装有螺纹杆,螺纹杆与伺服旋转电机的输出轴固定连接,螺纹杆的外侧套设有螺纹管,螺纹管的顶端固定安装有两根导向杆,第一安装板上开设有两个导向孔,导向杆通过导向孔贯穿第一安装板,且两根导向杆的顶端之间固定安装有加强板。本实用新型结构巧妙,使用方便,放置盘可升降和转动,硅片的放置和拿取更加方便。
技术领域
本实用新型涉及太阳能硅片技术领域,尤其涉及一种太阳能硅片碱洗浸泡装置。
背景技术
太阳能硅片的清洗很重要,它影响电池的转换效率,如器件的性能中反向电流迅速加大及器件失效等。太阳能硅片的清洗分为有机溶剂清洗、无机酸清洗和碱性过氧化氢溶液清洗。
现有的清洗装置大多直接将硅片放置在清洗槽内进行浸泡,硅片不能够从清洗槽内方便的取出。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中硅片不能够从清洗槽内方便的取出的缺点,而提出的一种太阳能硅片碱洗浸泡装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种太阳能硅片碱洗浸泡装置,包括浸泡槽,所述浸泡槽的一侧设有支撑底座,支撑底座的顶端转动安装有第一转动杆,第一转动杆靠近浸泡槽的一侧焊接有支撑架,支撑架的顶端与底端分别固定安装有第一安装板与第二安装板,第二安装板的底端固定安装有伺服旋转电机,第二安装板的顶端转动安装有螺纹杆,螺纹杆与伺服旋转电机的输出轴固定连接,螺纹杆的外侧套设有螺纹管,螺纹管的顶端固定安装有两根导向杆,第一安装板上开设有两个导向孔,导向杆通过导向孔贯穿第一安装板,且两根导向杆的顶端之间固定安装有加强板,螺纹管远离靠近浸泡槽的一侧固定安装有L形连接杆,L形连接杆的底端固定安装有放置盘,放置盘位于浸泡槽的内部,第一转动杆的外侧固定安装有从动齿轮。
优选的,所述支撑底座的顶端位于第一转动杆远离浸泡槽的一侧分别固定安装有第一支撑架和第二支撑架,第一支撑架的顶端与底端分别转动安装有主动齿轮和从动锥齿轮,主动齿轮与主动齿轮相啮合。
优选的,所述第二支撑架上转动安装有水平设置的第二转动杆,第二转动杆的一端固定安装有主动锥齿轮,主动锥齿轮与主动锥齿轮相啮合。
优选的,所述第二转动杆的另一端固定安装有转动把手。
优选的,所述放置盘为圆盘形结构,且放置盘为水平设置,放置盘的底端开设有多个通孔,浸泡槽的一侧安装有出水管,出水管上安装有阀门。
本实用新型的有益效果是:通过螺纹杆与螺纹管的螺纹配合,以及从动锥齿轮与主动锥齿轮的啮合,从动齿轮与主动齿轮的啮合,使得放置盘可上升和下降,也可围绕第一转动杆进行转动,使得放置盘可上升到浸泡槽的外部,并转动至浸泡槽的上方一侧,从而方便向放置盘内放置硅片和拿取硅片。本实用新型结构巧妙,使用方便,放置盘可升降和转动,硅片的放置和拿取更加方便。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种太阳能硅片碱洗浸泡装置的侧视角剖视图;
图2为本实用新型提出的一种太阳能硅片碱洗浸泡装置的放置盘俯视图。
图中:1浸泡槽、2出水管、3支撑底座、4第一转动杆、5支撑架、6第一安装板、7第二安装板、8从动齿轮、9伺服旋转电机、10螺纹杆、11螺纹管、12导向杆、13加强板、14 L形连接杆、15主动齿轮、16放置盘、17从动锥齿轮、18主动锥齿轮、19第二转动杆、20转动把手。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造