[实用新型]一种高导热电磁屏蔽结构

说明书

本实用新型涉及一种高导热电磁屏蔽结构，它包括依次层叠设置的导热层、吸波层、导电层和绝缘层，所述导热层的材质为导热硅脂，所述吸波层的材质为软磁合金材料，所述导电层的材质为导电铜箔，所述绝缘层为哑黑色涂层。通过增加导热硅脂材质构成的导热层，不仅能够避免屏蔽结构与电子元件之间相接触，提高了使用寿命，有利于提高整体结构的散热效果，防止局部温度过高对电子设备产生的影响；而且吸波层和导电层外设置绝缘层，提高了电磁屏蔽的效果，未被吸波层完全吸收的噪音会被导电层、绝缘层屏蔽，同时被导电层反射的噪音会再次被吸波层所吸收，从而大幅度降低电磁波的辐射作用。

技术领域

本实用新型涉及电磁辐射屏蔽领域，具体涉及一种高导热电磁屏蔽结构。

背景技术

目前，随着社会的进步，越来越多的电子设备及移动设备进入到我们的生活当中。当下人们对于新型技术的追求，使得电子设备及移动设备正快速向小型化、智能化方向发展，这也使得半导体工艺水平的提高，以满足在狭小的空间里利用高集成度的芯片使上述设备实现多种功能；在各部分工作的过程中，不同芯片工作频率不同，单一设备中会存在多种不同频段的通道，从而会产生不同频段的电磁波辐射。

不仅这种电磁波辐射会对电子设备稳定性产生影响，而且元器件在高负荷工作下产生的大量热能如果未能及时消耗，也会对电子设备造成重大影响。传统的电磁波辐射问题的解决方案主要是采用贴合吸波或屏蔽材料来实现的，例如软磁材料或者高导电性的铜箔材质等。但在加工使用时，需要配合胶带使其直接粘结在电子元件上，界面导热性能差，长期使用后，随着温度的升高会加速胶带的老化，降低其与电子元件之间的粘结性，最终导致材料的脱落，影响屏蔽性能。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足而提供一种高导热电磁屏蔽结构。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热电磁屏蔽结构，它包括依次层叠设置的导热层、吸波层、导电层和绝缘层，所述导热层的材质为导热硅脂，所述吸波层的材质为软磁合金材料，所述导电层的材质为导电铜箔，所述绝缘层为哑黑色涂层。

优化地，所述导热层内填充有氮化铝粉。

优化地，所述导电层和所述绝缘层形成哑黑铜箔复合层。

进一步地，所述吸波层与所述哑黑铜箔复合层经高温热压结合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型高导热电磁屏蔽结构，通过增加导热硅脂材质构成的导热层，不仅能够避免屏蔽结构与电子元件之间相接触，提高了使用寿命，有利于提高整体结构的散热效果，防止局部温度过高对电子设备产生的影响；而且吸波层和导电层外设置绝缘层，提高了电磁屏蔽的效果，未被吸波层完全吸收的噪音会被导电层、绝缘层屏蔽，同时被导电层反射的噪音会再次被吸波层所吸收，从而大幅度降低电磁波的辐射作用。

附图说明

图1为本实用新型高导热电磁屏蔽结构的结构示意图；

图2为图1的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。

如图1和图2所示的高导热电磁屏蔽结构，主要包括依次层叠设置的导热层1、吸波层2、导电层3和绝缘层4等。