[实用新型]用于测量分立器件壳温的部件、测量装置

说明书

本申请公开一种用于测量分立器件壳温的部件、测量分立器件壳温的装置，所述部件包括印制电路板、电阻以及插针；所述电阻用于在分立器件中进行埋设；所述插针用于使温度检测电路连接到所述部件；所述电阻和所述插针分别焊接在所述印制电路板的两端，并通过所述印制电路板上的走线电气连接。本申请通过印制电路板、电阻以及插针构造的用于测量分立器件壳温的部件；可从开槽最短的方向将NTC电阻埋设到分立器件背面的铜基板的热点位置的正下方，达到准确测量壳温的目的，同时避免在铜基板下面的散热器表面开槽过长而影响散热；用插针连接至温度检测电路，提高连接的可靠性，成本低、占用空间小。

技术领域

本申请涉及电力电子技术领域，尤其涉及一种用于测量分立器件壳温的部件、测量分立器件壳温的装置。

背景技术

在变频器的运行过程中都会时刻监测其主功率半导体器件的温度，以防止温度过高而损坏半导体器件。对于半导体功率器件的封装目前主要有两种形式：功率模块和分立器件。

无论是功率模块还是分立器件，在使用时都是通过螺钉或者其他固定方式贴合在散热器上面。功率模块一般都内部集成了测温用的NTC(Negative TemperatureCoefficient，负温度系数)电阻，通过该NTC电阻和相应的检测电路板可测量到半导体器件的壳温。分立器件内部没有测温用的电阻，要想测量分立器件的壳温就必须在器件外部的附近位置埋设温度传感器，传感器的类型通常也是NTC，而埋设的位置对壳温测量的准确程度至关重要，同时埋设的温度传感器需要与温度检测电路板相连接，连接方式的选择对测温电路的可靠性也有明显的影响。

图1为一种分立器件的后视结构示意图，图中的11为分立器件的铜基板。图2为现有的温度传感器埋设在分立器件的结构示意图，在该埋设方式中，埋设位置(图中的12所示)偏离了分立器件的铜基板11，避免了在铜基板11正下方的散热器(附图未示出)上开槽，虽然不影响散热，但存在测不准壳温的问题。图3为现有的温度传感器埋设在分立器件的另一结构示意图，该埋设方式是通过在分立器件的铜基板11正下方的散热器(附图未示出)表面上开槽，温度传感器直达分立器件的热点位置(图中的22所示)，该埋设方式虽然可以比较准确地测量到壳温，但在铜基板正下方开槽的路径相对较长，存在影响器件散热的问题。

温度传感器在埋设之后，还需要与包含A/D(模拟/数字)转换器的温度检测电路板相连接，通常也有两种连接方案：一种是通过FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)与温度检测电路板相连接，另外一种是通过电缆与温度检测电路板连接。通过FPC连接的方式成本比较高，而通过电缆连接的方式抗振动性较差，因为需要预留一定的长度才方便连接操作，而预留出来一定长度的电缆，在运行或者搬运过程中就出现反复摆动，对可靠性产生影响。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种用于测量分立器件壳温的部件、测量分立器件壳温的装置，以解决温度传感器在分立器件中埋设存在的分立器件壳温测量不准或者影响器件散热、以及温度传感器与温度检测电路板的连接存在的成本较高、可靠性低的问题。

本申请解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

根据本申请的一个方面，提供的一种用于测量分立器件壳温的部件，所述部件包括印制电路板、电阻以及插针；

所述电阻用于在分立器件中进行埋设；

所述插针用于使温度检测电路连接到所述部件；

所述电阻和所述插针分别焊接在所述印制电路板的两端，并通过所述印制电路板上的走线电气连接。

根据本申请的另一个方面，提供的一种测量分立器件壳温的装置，所述装置包括用于测量分立器件壳温的部件、分立器件；

所述部件包括印制电路板、电阻以及插针；所述插针用于使温度检测电路连接到所述部件；所述电阻和所述插针分别焊接在所述印制电路板的两端，并通过所述印制电路板上的走线电气连接；