[实用新型]一种压强传感器芯片导正机构有效

专利信息
申请号: 201920216729.0 申请日: 2019-02-20
公开(公告)号: CN210008167U 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 唐琳 申请(专利权)人: 斯德拉马机械(太仓)有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 32277 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 陈蜜
地址: 215400 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 芯片 二次定位机构 取料机构 吸嘴 缓冲工位 抓取 压强传感器 导正机构 缓冲基座 供料器 引爆器 气囊 本实用新型 传感器位置 二次定位 工作效率 上芯片 传感器 保证
【权利要求书】:

1.一种压强传感器芯片导正机构,其特征在于:包括第一取料机构、第二取料机构、LGA芯片供料器、缓冲基座、第一芯片二次定位机构、第二芯片二次定位机构、第一吸嘴和第二吸嘴,所述第一取料机构和第二取料机构分别设置在缓冲基座的两侧,所述LGA芯片供料器设置在缓冲基座的一侧,所述LGA芯片供料器位于第一取料机构和第二取料机构的中间,所述第一芯片二次定位机构和第二芯片二次定位机构都安装在缓冲基座上,所述第一吸嘴和第二吸嘴分别安装在第一取料机构和第二取料机构的上,所述第一吸嘴位于第一芯片二次定位机构的正上方,所述第二吸嘴位于第二芯片二次定位机构的正上方。

2.根据权利要求1所述的压强传感器芯片导正机构,其特征在于:所述缓冲基座包括支架和活动板,所述活动板通过X轴调节杆和Y轴调节杆安装在所述支架上。

3.根据权利要求2所述的压强传感器芯片导正机构,其特征在于:所述活动板上固定有第一气缸、第二气缸、第一对射光纤和第二对射光纤,所述第一对射光纤由两个对称设置在所述第一芯片二次定位机构两侧的光纤组成,所述第二对射光纤由两个对称设置在所述第二芯片二次定位机构两侧的光纤组成,所述第一气缸设置于第一芯片二次定位机构远离第二芯片二次定位机构的一侧,所述第二气缸设置于第二芯片二次定位机构远离第一芯片二次定位机构的一侧。

4.根据权利要求3所述的压强传感器芯片导正机构,其特征在于:所述第一、二芯片二次定位机构结构相同,均包括定位块和导正片,所述定位块上设有芯片卡槽,所述第一气缸与第一芯片二次定位机构的导正片连接,所述第二气缸与第二芯片二次定位机构的导正片连接。

5.根据权利要求4所述的压强传感器芯片导正机构,其特征在于:所述定位块的内部中间贯穿有供光线通过的通孔。

6.根据权利要求1所述的压强传感器芯片导正机构,其特征在于:所述第一取料机构和第二取料机构结构相同,均包括液压杆、Y轴滑槽和Z轴滑槽,所述液压杆安装在Z轴滑槽的外侧,所述Y轴滑槽与Z轴滑槽垂直连接。

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