[实用新型]一种自动切割装置

说明书

本实用新型提供了一种自动切割装置，包括：底板、X轴平台、Y轴平台、Z轴切割平台、旋转载台和控制器。通过控制器对X轴平台、Y轴平台、Z轴切割平台和旋转载台进行自动化控制，在将待切割产品放置好之后，启动控制器即可自动控制X轴平台、Y轴平台、Z轴切割平台和旋转载台的相应运动动作，由于视觉识别组件与刀具组件同时安装在Z轴底板上而同步地在X轴方向上移动，因而利用视觉识别组件对待切割产品的切割路径进行位置识别并通过旋转载台进行辅助校正，从而完成对待切割产品的切割操作，通过控制器实现完全自动化切割操作，减少人工操作参与，减少了校正误差，实现精确切割而提高切割良率，应用自动化切割流程从而提高切割工作效率。

技术领域

本实用新型属于半导体产品加工的自动切割设备技术领域，尤其涉及一种自动切割装置。

背景技术

在微加工过程中，特别是半导体封装行业，发光硬质芯粒通常阵列镶嵌在胶类软材料的涂层上，需要将芯粒产品连同胶层等尺寸切割分离。为了不对芯粒造成破坏，只能由上至下从芯粒间的中间位置切割。

CSP(CSP就是芯片尺寸封装，可实现发光芯片的最小尺寸封装，接近裸露芯片尺寸)产品已经陆续开始大批量应用，由于CSP封装尺寸大大减小，灯珠的耐更高温度及稳定性大幅度提高，可使灯具设计更加灵活，结构也会更加紧凑简洁。在生产制造的过程当中体积小就会导致生产工艺要求高那么对生产设备的精度以及操控人员的水平要求随之就会升高，同时生产设备价格的高低决定了精度的高低，量产良率和成本将成为最大考量。

在整版CSP产品被切割时，加工点要求尽量位于芯粒间的切割道几何中心，精度要求偏差小于10微米。另一方面，芯粒排布往往不是非常整齐，切割时要求避免损坏芯粒且成品颗粒大小均匀。

面对这种高精度的加工要求，普通的切割装置无法满足客户要求，急需一种精密切割装置来实现设备切割时具有微米级的切割精度和较高的切割效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种自动切割装置，旨在解决现有技术中对产品切割的精度不高，容易造成芯片损坏，且切割加工效率不高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的，一种自动切割装置，包括：底板；X轴平台，包括横梁底座、横梁和X轴移动组件，横梁底座固定设置于底板上，横梁的两端分别对应连接一个横梁底座而形成龙门架，X轴移动组件安装在横梁上；Y轴平台，包括Y轴导轨、Y轴动力机构和滑块，Y轴导轨固定在底板上且穿过龙门架设置，滑块可滑动地安装在Y轴导轨上，Y轴动力机构设置在底板上，Y轴动力机构驱动滑块沿Y轴导轨移动；Z轴切割平台，包括Z轴底板、刀具运动组件、刀具组件和视觉识别组件，Z轴底板固定在X轴移动组件的移动部上，刀具运动组件安装在Z轴底板上，刀具组件安装在刀具运动组件上，刀具运动组件带动刀具组件上下移动，刀具组件的刀具刃边的延伸方向与横梁的延伸方向平行，视觉识别组件固定在Z轴底板上，视觉识别组件与刀具组件并列设置；旋转载台，包括载台底板、旋转运动组件和真空载台，载台底板固定连接在滑块上，Y轴动力机构带动载台底板沿Y轴导轨的延伸方向移动，旋转运动组件设置在载台底板上，真空载台设置在旋转运动组件上，真空载台位于刀具组件的正下方；控制器，控制器分别与X轴移动组件、Y轴动力机构、刀具运动组件、视觉识别组件、以及旋转运动组件电连接。

进一步地，视觉识别组件包括固定座、手动滑台、相机固定板和CCD相机结构，固定座固定在Z轴底板上，手动滑台的固定部固定在固定座上，手动滑台的调节部与相机固定板连接，CCD相机结构连接在相机固定板上，CCD相机结构与刀具组件并列设置。

进一步地，X轴移动组件包括第一伺服电机、滚珠丝杠和两个丝杠支撑，X轴移动组件的移动部为螺母套，第一伺服电机固定安装在横梁上，两个丝杠支撑固定设置在横梁上，滚珠丝杠的两端对应设置在两个丝杠支撑上，第一伺服电机的输出轴与滚珠丝杠的一端连接，螺母套螺纹连接在滚珠丝杠上，Z轴底板固定在螺母套上以同步移动。