[实用新型]测试治具及机台

说明书

本申请提供了一种测试治具及机台，涉及治具技术领域，测试治具包括：底座、电路板和第一弹簧针；第一弹簧针的一端与电路板电连接，另一端用于连接待测产品；底座上设置导电柱，电路板与导电柱电连接；其中，第一弹簧针与导电柱一一对应，使得第一弹簧针与导电柱电连接。由于第一弹簧针很细，与其他部件连接容易损坏，但是本申请采用第一弹簧针与电路板电连接，此为第一级物理放大，电路板再与导电柱电连接，此为第二级物理放大；经过两级物理放大后，将原先的第一弹簧针接触变为导电柱接触，接触点的面积增大了，连接时可以保证接触良好，从而确保了测试治具与机台本体的信号输出端有效快速连接。

技术领域

本申请涉及治具技术领域，尤其是涉及一种测试治具及机台。

背景技术

微小零组件的中心加工光学测试主要集中在两个阶段，其中，模组阶段的测试显得尤为重要。测试的核心模块是治具，它直接影响到测试的可靠性。

然而，现有的治具存在一些关键的技术问题，比如，零组件很小，无法确保其与外界测试仪器有效快速连接；或者，微小零组件在测试过程中，会产生热量，导致温度升高,进而无法保证精准的测试所需温度。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种测试治具及机台，以解决上述存在的技术问题之一。

第一方面，本申请提供了一种测试治具，包括：底座、电路板和第一弹簧针；

所述第一弹簧针的一端与所述电路板电连接，另一端用于连接待测产品；所述底座上设置导电柱，所述电路板与所述导电柱电连接；

其中，所述第一弹簧针与所述导电柱一一对应，使得所述第一弹簧针与所述导电柱电连接。

结合第一方面，本申请提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，还包括与所述待测产品连接的散热组件；

其中，所述散热组件包括传热块和半导体制冷器，所述传热块的至少部分表面与所述待测产品连接，所述传热块远离所述待测产品的一面与所述半导体制冷器连接。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本申请提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，还包括具有插孔的固定块，所述固定块设置在所述电路板上，且在所述固定块的插孔内设置所述第一弹簧针。

结合第一方面的第一种可能的实施方式或第二种可能的实施方式，本申请提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述传热块包括相互连接的第一传热块和第二传热块，且所述第一传热块的体积大于所述第二传热块的体积；

其中，所述第二传热块远离所述第一传热块的一面与所述待测产品连接。

结合第一方面的第一种可能的实施方式或第二种可能的实施方式或第三种可能的实施方式，本申请提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，在所述第一传热块的一端开设缺口，所述第二传热块垂直架设在所述第一传热块的缺口上；

还包括热电偶，所述热电偶的一端穿过所述第一传热块的缺口与所述第二传热块连接，所述热电偶的另一端穿过所述半导体制冷器与所述电路板连接。

结合第一方面的第一种可能的实施方式或第二种可能的实施方式或第三种可能的实施方式或第四种可能的实施方式，本申请提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，还包括固定座，所述固定座的一端套设在所述第二传热块上，用于固定所述热电偶；

所述固定座的另一端通过螺栓与所述第一传热块连接，用于固定附在所述第一传热块表面的铝纸。

结合第一方面的第一种可能的实施方式或第二种可能的实施方式或第三种可能的实施方式或第四种可能的实施方式或第五种可能的实施方式，本申请提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，还包括散热片，所述散热片与所述半导体制冷器连接。