[实用新型]测试治具及机台有效
| 申请号: | 201920214605.9 | 申请日: | 2019-02-19 |
| 公开(公告)号: | CN209356165U | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
| 发明(设计)人: | 许根夫;李喆;成学平 | 申请(专利权)人: | 深圳市杰普特光电股份有限公司 |
| 主分类号: | G01M11/00 | 分类号: | G01M11/00;G01M11/02;G01R31/00;G01R1/04;G05D23/22 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 毕翔宇 |
| 地址: | 518110 广东省深圳市龙华区观湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 弹簧针 导电柱 电路板 电连接 测试治具 机台 放大 底座 信号输出端 部件连接 机台本体 快速连接 面积增大 第一级 接触点 两级 治具 申请 保证 | ||
1.一种测试治具,其特征在于,包括:底座、电路板和第一弹簧针;
所述第一弹簧针的一端与所述电路板电连接,另一端用于连接待测产品;所述底座上设置导电柱,所述电路板与所述导电柱电连接;
其中,所述第一弹簧针与所述导电柱一一对应,使得所述第一弹簧针与所述导电柱电连接。
2.根据权利要求1所述的测试治具,其特征在于,还包括与所述待测产品连接的散热组件;
其中,所述散热组件包括传热块和半导体制冷器,所述传热块的至少部分表面与所述待测产品连接,所述传热块远离所述待测产品的一面与所述半导体制冷器连接。
3.根据权利要求2所述的测试治具,其特征在于,还包括具有插孔的固定块,所述固定块设置在所述电路板上,且在所述固定块的插孔内设置所述第一弹簧针。
4.根据权利要求2所述的测试治具,其特征在于,所述传热块包括相互连接的第一传热块和第二传热块,且所述第一传热块的体积大于所述第二传热块的体积;
其中,所述第二传热块远离所述第一传热块的一面与所述待测产品连接。
5.根据权利要求4所述的测试治具,其特征在于,在所述第一传热块的一端开设缺口,所述第二传热块垂直架设在所述第一传热块的缺口上;
还包括热电偶,所述热电偶的一端穿过所述第一传热块的缺口与所述第二传热块连接,所述热电偶的另一端穿过所述半导体制冷器与所述电路板连接。
6.根据权利要求5所述的测试治具,其特征在于,还包括固定座,所述固定座的一端套设在所述第二传热块上,用于固定所述热电偶;
所述固定座的另一端通过螺栓与所述第一传热块连接,用于固定附在所述第一传热块表面的铝纸。
7.根据权利要求2所述的测试治具,其特征在于,还包括散热片,所述散热片与所述半导体制冷器连接。
8.根据权利要求1所述的测试治具,其特征在于,还包括框架,所述框架具有与所述底座的底面大小相同的凹槽,所述底座设置在所述凹槽内;在所述底座与所述框架的相应位置上开设盲孔,将弹性件与压紧螺钉压装在所述盲孔内。
9.一种机台,其特征在于,包括机台本体和如权利要求8所述的测试治具,所述测试治具的导电柱与所述机台本体的信号输出端通过第二弹簧针电连接。
10.根据权利要求9所述的机台,其特征在于,在所述框架和所述机台本体的其中一个上设置连接孔,在另一个上设置连接件;
所述连接孔与所述连接件配合使用,使得所述机台本体与所述框架连接。
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