[实用新型]一种组合式黑胶体

说明书

本实用新型提供了一种组合式黑胶体，包括：电路板芯片组，所述电路板芯片组包括电路板、4个USB金手指和芯片，所述USB金手指和芯片裸露在所述电路板的表面；外层套件，为长方体，所述外层套件在对应所述芯片位置镂空或者其它位置可以按照装配工艺的要求镂空，外层套件和电路板芯片组可以通过卡扣装置连接为一体；所述电路板芯片组装进所述外层套件后的厚度和标准黑胶体厚度一致。本组合式组合黑胶体，通过外层套件和电路板芯片组组合装配替换现有黑胶体，减少材料的使用，从而降低成本；并且通过组合装配较传统封装在操作上要简单。

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，特别涉及一种组合式黑胶体。

背景技术

目前，传统的制作方式通过普通的线路板焊接USB接头制成USBKey或者是通过黑胶体的工艺制成黑胶体的USBKey。其中用焊接的方法，其接头不是很牢靠；采用黑胶体封装后又会发生芯片散热不好的问题。

实用新型内容

本实用新型目的之一在于提供一种组合式黑胶体，用于解决现有技术中黑胶体封装中芯片散热效果不好的问题，通过外层套件和电路板芯片组组合装配替换现有黑胶体，减少材料的使用，从而降低成本；并且通过组合装配较传统封装在操作上要简单。

本实用新型提供一种组合式黑胶体，包括：

电路板芯片组，所述电路板芯片组包括电路板、4个USB金手指和芯片，所述USB金手指和芯片裸露在所述电路板的表面；

外层套件，为长方体，所述外层套件在对应所述芯片位置镂空或者其它位置可以按照装配工艺的要求镂空，外层套件和电路板芯片组可以通过卡扣装置连接为一体；所述电路板芯片组装进所述外层套件后的厚度和标准黑胶体厚度一致。

在一个实施例中，电路板芯片组的两侧边分别设置有多个缺口。

在一个实施例中，外层套件包括：

第一连接体23，位于所述电路板芯片组1的USB金手指1-2下方；

至少一个第二连接体22，一端与所述第一连接体23连接；

多个卡扣装置21，设置在所述第二连接体22的中间且对应于所述电路板芯片组1的缺口11的位置。卡扣装置与缺口是一一对应关系。

在一个实施例中，外层套件还包括：

第三连接体24，与所述第一连接体23平行设置并与所述第二连接体的另一端连接。

卡扣装置卡扣柱缺口，将电路板芯片组卡在外层套件上。

在一个实施例中，卡扣装置包括：

与所述缺口相适应的突起。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型实施例中一种组合式黑胶体的电路板芯片组的示意图；

图2为本实用新型实施例中一种组合式黑胶体的外层套件的示意图；

图3为图2的侧视图；

图4为本实用新型实施例中又一种组合式黑胶体的外层套件的示意图；