[实用新型]一种组合式黑胶体有效
| 申请号： | 201920154923.0 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN209199156U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 李宝盛;彭竹 | 申请（专利权）人： | 天津赢达信科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;张迪 |
| 地址： | 300000 天津市武*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板芯片 外层套件 组合式 电路板 镂空 金手指 芯片 本实用新型 连接为一体 厚度一致 减少材料 卡扣装置 芯片位置 装配工艺 组合装配 封装 装配 替换 裸露 组装 | ||
【权利要求书】：
1.一种组合式黑胶体，其特征在于，包括：
电路板芯片组，所述电路板芯片组包括电路板、4个USB金手指和芯片，所述USB金手指和芯片裸露在所述电路板的表面；
外层套件，为长方体，所述外层套件在对应所述芯片位置镂空，外层套件和电路板芯片组可以通过卡扣装置连接为一体；所述电路板芯片组装进所述外层套件后的厚度和标准黑胶体厚度一致。
2.如权利要求1所述的组合式黑胶体，其特征在于，在所述电路板芯片组的两侧边分别设置有多个缺口。
3.如权利要求2所述的组合式黑胶体，其特征在于，所述外层套件包括：
第一连接体，位于所述电路板芯片组1的USB金手指下方；
至少一个第二连接体，一端与所述第一连接体连接；
多个卡扣装置，设置在所述第二连接体的中间且对应于所述电路板芯片组1的缺口的位置，所述卡扣装置与所述缺口是一一对应关系。
4.如权利要求3所述的组合式黑胶体，其特征在于，所述外层套件还包括：
第三连接体，与所述第一连接体平行设置并与所述第二连接体的另一端连接。
5.如权利要求3或4所述的组合式黑胶体，其特征在于，所述卡扣装置包括：
与所述缺口相适应的突起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津赢达信科技有限公司，未经天津赢达信科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920154923.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
