[实用新型]一种具有导电导热层的弹性散热体

说明书

本实用新型公开了一种具有导电导热层的弹性散热体，包括弹性填充层，依次包覆于弹性填充层外周的石墨层和导电导热层。本实用新型提供的一种具有导电导热层的弹性散热体，散热体的表层为导电导热层，能够有效的屏蔽干扰信号，提高了弹性散热体的实用性，适用范围更广。

技术领域

本实用新型涉及散热体，更具体地说是一种具有导电导热层的弹性散热体。

背景技术

随着时代的发展，对电子产品的需求越来越倾向于轻薄化，由此需要提高电子设备的集成度，但随之带来的问题是电子设备的散热问题越来越严重。

目前也有用于对电子设备的发热体进行散热的散热衬垫，现有的散热衬垫中的表层一般采用绝缘材质，例如，PET薄膜。由于散热衬垫是用于对发热体进行散热的，而发热体(如CPU)在工作时会产生电荷，若不及时导出，则会影响发热体的正常工作。另外，如果不及时消除其它的干扰信号，也会对发热体的正常工作造成影响。

因此，有必要设计一种能够屏蔽干扰信号且导走电荷的散热体。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有导电导热层的弹性散热体。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种具有导电导热层的弹性散热体，包括弹性填充层，依次包覆于弹性填充层外周的石墨层和导电导热层。

其进一步技术方案为：所述导电导热层包括散热框架，所述散热框架设有多个散热孔，所述散热孔中填充有若干导电颗粒。

其进一步技术方案为：所述散热框架的材质为天然石墨粉体、人工石墨粉体、石墨烯、二氧化钛中的一种或几种制作而成。

其进一步技术方案为：所述导电颗粒为铜颗粒、铝颗粒、银颗粒中的一种或者几种。

其进一步技术方案为：所述导电导热层的厚度为0.01～0.08mm。

其进一步技术方案为：所述石墨层包括多块层叠粘接在一起的石墨片。

其进一步技术方案为：所述石墨片的厚度为2～12μm。

其进一步技术方案为：所述弹性填充层为聚酯海绵、PU泡棉或者橡胶泡棉中的任意一种。

其进一步技术方案为：还包括第一粘合层和第二粘合层；所述第一粘合层的一面与所述弹性填充层粘接，所述第一粘合层的另一面与所述石墨层的内表面粘接，所述第二粘合层的一面与所述石墨层的外表面粘接，所述第二粘合层的另一面与所述导电导热层粘接。

其进一步技术方案为：所述第一粘合层和第二粘合层均为热固胶、硅酸凝胶、丙烯酸胶或聚氨酯热熔胶的一种。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型提供的一种具有导电导热层的弹性散热体，散热体的表层为导电导热层，能够有效的屏蔽干扰信号，提高了弹性散热体的实用性，适用范围更广。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型一种具有导电导热层的弹性散热体具体实施例的截面图。

附图标记

1、弹性填充层；2、第一粘合层；3、石墨层；4、第二粘合层；5、导电导热层。

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。