[实用新型]一种电路板封装壳及电路板装置有效

专利信息
申请号: 201920120894.6 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN209949666U 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 李耀权 申请(专利权)人: 广州小鹏汽车科技有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司 代理人: 黄志华
地址: 510640 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 环状电路板 第二壳体 第一壳体 电路板 连接器 电路板封装壳 电路板本体 抵接部 固定部 内侧壁 外侧壁 底壁 肋板 支撑 本实用新型 电路板装置 电路本体 使用寿命 有效密封 周向设置 密封胶 胶槽 元器件 开口 容纳
【说明书】:

实用新型公开一种电路板封装壳及电路板装置,以实现电路板的有效密封,延长电路板的使用寿命。电路板包括电路板本体及设置于电路本体端部的连接器,电路板封装壳包括:第一壳体和第二壳体,其中:第一壳体,具有露出连接器的开口,包括设置于底壁的环状电路板支撑部,及沿内侧壁周向设置的固定部,固定部设置于环状电路板支撑部远离底壁的一侧;第二壳体,包括朝向第一壳体设置的环状电路板抵接部,及设置于第二壳体外侧壁周侧的肋板,当第一壳体与第二壳体相扣合时,第二壳体外侧壁、肋板及第一壳体的内侧壁形成用于容纳密封胶的胶槽;电路板本体的元器件可容置于环状电路板支撑部围成的区域内,或环状电路板抵接部围成的区域内。

技术领域

本实用新型涉及车辆技术领域,特别是涉及一种电路板封装壳及电路板装置。

背景技术

车载控制器是汽车实现某一部分重要功能的中枢,是汽车中至关重要的部件,对保障汽车的安全运行有着十分重要的作用。如果车载控制器安装在乘员舱外,或者安装的位置较低时,车载控制器就需要设计成防水密封,防水性能的好坏直接影响车载控制器的性能。

用灌封胶将车载控制器的电路板包裹起来是现有车载控制器最常用的防水密封方法,这种方法密封防水效果好。但是,这样做的话,如果车载控制器的电路板比较大的话,用的灌封胶就要很多,车载控制器的成本就会很高。另外,由于灌封胶将电路板完全封住,所以会对车载控制器造成很多不利的影响。第一,不利于电子元器件的散热,影响器件性能和寿命;第二,当车载控制器出现问题时不能对电路板进行排查分析原因,不利于快速解决故障。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种电路板封装壳及电路板装置,以实现电路板的有效密封,延长电路板的使用寿命。

本实用新型实施例提供了一种电路板封装壳,电路板包括电路板本体以及设置于所述电路本体端部的连接器,所述电路板封装壳包括:第一壳体和第二壳体,其中:

所述第一壳体,具有露出所述连接器的开口,包括设置于底壁的环状电路板支撑部,以及沿内侧壁周向设置的固定部,所述固定部设置于所述环状电路板支撑部远离所述第一壳体的底壁的一侧;电路板本体的元器件可容置于所述环状电路板支撑部围成的区域内;

所述第二壳体,包括朝向所述第一壳体设置的环状电路板抵接部,以及设置于所述第二壳体外侧壁周侧的肋板,当所述第一壳体与所述第二壳体相扣合时,所述第二壳体外侧壁、所述肋板以及所述第一壳体的内侧壁形成用于容纳密封胶的胶槽;电路板本体的元器件可容置于所述环状电路板抵接部围成的区域内。

采用本技术方案的电路板封装壳对电路板进行密封时,首先,将电路板容置于第一壳体内,以使电路板本体支撑于环状电路板支撑部,并使电路板本体朝向第一壳体底壁设置的元器件容置于环状电路板支撑部围成的区域内;其次,将第二壳体与第一壳体扣合,并使第二壳体的环状电路板抵接部抵接于电路板本体,电路板本体朝向第二壳体底壁设置的元器件容置于环状电路板抵接部围成的区域内;最后,在第二壳体外侧壁、肋板以及第一壳体的内侧壁形成的用于容纳密封胶的胶槽中灌入密封胶,直至密封胶沿着第一壳体的开口进入电路板封装壳将环状电路板支撑部以及环状电路板抵接部与电路板本体接触的部分均密封为止。

与现有技术相比,采用本技术方案的电路板封装壳对电路板进行密封时,可以通过在胶槽中灌入密封胶来实现第一壳体、电路板以及第二壳体的粘接,并可以将电路板本体上的元器件密封于第一壳体及第二壳体形成的密封腔内,从而实现电路板本体的有效密封,延长电路板及电路板上元器件的使用寿命。此外,由于采用本技术方案的电路板封装壳对电路板进行密封时,只需要通过密封胶将各部分连接处进行密封即可,因此可大大减少密封胶的使用量,降低其成本。

在本实用新型实施例中,可选的,所述第一壳体还包括设置于所述环状电路板支撑部与所述开口之间的连接器容置部;当所述连接器容置于所述连接器容置部时,所述连接器的连接端从所述开口露出。

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