[实用新型]一种PCB锡焊后自动化清锡渣系统

说明书

一种PCB锡焊后自动化清锡渣系统，所述系统包括：输送装置，其用于从其它工位接收待清扫的PCB印刷电路板或者将清扫完毕的PCB印刷电路板送入至其它工位；机器人，其用于清扫焊接后的PCB印刷电路板，所述机器人设置在所述输送装置侧部，所述机器人通过设置在其上的抓手采用小面积点对点轨迹对焊接后的PCB印刷电路板进行清扫，适应PCB板面已有各类元器件的情况下完成清扫；离子风枪，其用于在PCB板焊接过程中消除静电；吸尘器，其用于清除PCB板焊接过程中出现的灰尘及锡渣；所述吸尘器和离子风枪设置在机器人后部或所述输送装置上。本实用新型在不损坏元器件的情况下，对焊接完成后的PCB印刷电路板进行清扫，定位精度范围在1mm以内，精度高，自动化程度强。

技术领域

本实用新型涉及工业生产领域，且更具体地涉及一种PCB锡焊后自动化清锡渣系统。

背景技术

电能表电路板在焊接过程中会产生锡渣、锡珠等异物。这些异物如不及时处理干净，有可能会产生电路短路等现象，如不能及时发现和清理，随着搬运或震动，会造成产品隐患。目前，智能电能表的生产过程中对电表壳体内以及PCB印刷电路板上的灰尘和锡渣的清除方式主要采用人工手动敲击外壳和人工用气枪除尘的方法去除，这种人工清理方式劳动强度大、容易沾上汗液等杂质，工作速度慢、工作效率低下。

随着电子技术的发展，市场上也有采用电子设备对PCB印刷电路板进行清洗，但是，目前的PCB清洗、清扫设备只针对整板进行大范围清扫，要求板面没有元器件阻挡，如果在PCB插件焊接后进行清扫，或者对其上存在元器件的PCB印刷电路板进行清扫，那么目前这种方案无法满足需求。

实用新型内容

针对上述技术的不足，本实用新型公开一种PCB锡焊后自动化清锡渣系统，能够在不损坏元器件的情况下，对焊接完成后的PCB印刷电路板进行清扫，定位精度范围在1mm以内，定位精度高，自动化程度强，大大提高了生产效率。

本实用新型采用以下技术方案：一种PCB锡焊后自动化清锡渣系统，其特征在于：包括：

输送装置，其用于从其它工位接收待清扫的PCB印刷电路板或者将清扫完毕的PCB印刷电路板送入至其它工位；

机器人，其用于清扫焊接后的PCB印刷电路板，所述机器人设置在所述输送装置侧部，并且所述机器人通过设置在其上的抓手采用小面积点对点轨迹对焊接后的PCB印刷电路板进行清扫，适应PCB板面已有各类元器件的情况下完成清扫 ；

离子风枪，其用于在PCB板焊接过程中消除静电；

吸尘器，其用于清除PCB板焊接过程中出现的灰尘及锡渣；

所述吸尘器和离子风枪设置在机器人后部或所述输送装置上。

作为本实用新型进一步的技术方案，所述机器人还包括机身，所述机身上设置有在三维空间内互相垂直的X轴运动机构、Y轴运动机构以及Z轴运动机构，所述Z轴运动机构连接所述抓手。

作为本实用新型进一步的技术方案，所述抓手包括旋转驱动电机和防静电毛刷，所述旋转驱动电机与所述防静电毛刷连接，所述防静电毛刷用于在所述旋转驱动电机的驱动下对存在元器件的PCB板进行焊锡清扫。

作为本实用新型进一步的技术方案，所述输送装置包括机架，所述机架上设置有互相平行放置的第一输送线和第二输送线，所述第一输送线设置在所述第二输送线的下方，其中所述第一输送线上设置有第一驱动装置，所述第二输送线上设置有第二驱动装置和定位装置，所述第一输送线和第二输送线之间且靠近所述第一输送线端部设置有锡渣容器。

作为本实用新型进一步的技术方案，所述第一输送线为逆流输送线，所述第二输送线为顺流输送线。

作为本实用新型进一步的技术方案，所述定位装置包括设置在所述第二输送线内部的纵向位置校正装置、阻挡气缸以及设置在所述第二输送线上的横向夹紧气缸，所述纵向位置校正装置与所述阻挡气缸垂直。