[实用新型]一种PCB锡焊后自动化清锡渣系统

权利要求书

1.一种PCB锡焊后自动化清锡渣系统，其特征在于：所述系统包括：

输送装置（1），其用于从其它工位接收待清扫的PCB印刷电路板或者将清扫完毕的PCB印刷电路板送入至其它工位；

机器人（2），其用于清扫焊接后的PCB印刷电路板，所述机器人（2）设置在所述输送装置（1）侧部，并且所述机器人（2）通过设置在其上的抓手（28）采用小面积点对点轨迹对焊接后的PCB印刷电路板进行清扫，适应PCB板面已有各类元器件的情况下完成清扫；

离子风枪，其用于在PCB板焊接过程中消除静电；

吸尘器（22），其用于清除PCB板焊接过程中出现的灰尘及锡渣；

所述吸尘器（22）和离子风枪设置在机器人（2）后部或所述输送装置（1）上。

2.根据权利要求1所述的自动化清锡渣系统，其特征在于：所述机器人（2）还包括机身（21），所述机身（21）上设置有在三维空间内互相垂直的X轴运动机构（23）、Y轴运动机构（24）以及Z轴运动机构（25），所述Z轴运动机构（25）连接所述抓手（28）。

3.根据权利要求2所述的自动化清锡渣系统，其特征在于：所述抓手（28）包括旋转驱动电机（26）和防静电毛刷（27），所述旋转驱动电机（26）与所述防静电毛刷（27）连接，所述防静电毛刷（27）用于在所述旋转驱动电机（26）的驱动下对存在元器件的PCB板进行焊锡清扫。

4.根据权利要求1所述的自动化清锡渣系统，其特征在于：所述输送装置（1）包括机架（13），所述机架（13）上设置有互相平行放置的第一输送线（11）和第二输送线（12），所述第一输送线（11）设置在所述第二输送线（12）的下方，其中所述第一输送线（11）上设置有第一驱动装置（14），所述第二输送线（12）上设置有第二驱动装置（15）和定位装置（17），所述第一输送线（11）和第二输送线（12）之间且靠近所述第一输送线（11）端部设置有锡渣容器（16）。

5.根据权利要求4所述的自动化清锡渣系统，其特征在于：所述第一输送线（11）为逆流输送线，所述第二输送线（12）为顺流输送线。

6.根据权利要求4所述的自动化清锡渣系统，其特征在于：所述定位装置（17）包括设置在所述第二输送线（12）内部的纵向位置校正装置（171）、阻挡气缸（172）以及设置在所述第二输送线（12）上的横向夹紧气缸（173），所述纵向位置校正装置（171）与所述阻挡气缸（172）垂直。

7.根据权利要求6所述的自动化清锡渣系统，其特征在于：所述纵向位置校正装置（171）包括纵向位置校正气缸（1711）、互相平行设置的第一夹紧弹簧（1712）和第二夹紧弹簧（1714）以及夹紧块（1713），其中所述夹紧块（1713）分别与所述第一夹紧弹簧（1712）和第二夹紧弹簧（1714）连接，所述纵向位置校正气缸（1711）与所述夹紧块（1713）连接。

8.根据权利要求4所述的自动化清锡渣系统，其特征在于：所述第一驱动装置（14）和第二驱动装置（15）为伺服电机。

9.根据权利要求6所述的自动化清锡渣系统，其特征在于：所述定位装置（17）的定位精度≤1mm。