[发明专利]一种芯片机器人在审
申请号: | 201911423256.2 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN113119134A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 谢功高 | 申请(专利权)人: | 谢功高 |
主分类号: | B25J11/00 | 分类号: | B25J11/00;B25J9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 423000 湖南省郴州市北湖区南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 机器人 | ||
1.一种芯片机器人,其特征在于,包括逻辑处理控制单元(2),和至少一组能量接收单元(1),动力单元(11);所述动力单元(11)用于与外场(15)产生力的相互作用;所述逻辑处理控制单元(2)使用所述能量接收单元(1)接收到的能量,控制、驱动所述动力单元(11)与所述外场(15)作用,使所述芯片机器人运动。
2.根据权利要求1所述的芯片机器人,其特征在于,还包括:能量存储单元(3),所述能量接收单元(1)接收到的能量通过整流电路(22)给所述能量存储单元(3)充电,所述能量存储单元(3)包括电容和/或充电电池。
3.根据权利要求2所述的芯片机器人,其特征在于,还包括:传感器(4)和操作单元(41);所述传感器(4)包括霍尔传感器、温度传感器、图像传感器、探针;所述操作单元包括:半导体激光器、放电针;所述探针和所述放电针可以复用;所述传感器(4)采集的信号交由所述逻辑处理控制单元(2)处理;所述逻辑处理控制单元(2)可以控制操作单元(41)。
4.根据权利要求4所述的芯片机器人,其特征在于,还包括:通讯单元,所述通讯单元用于与外界通讯,接收外界指令和数据,发送所述芯片机器人状态数据到外界,所述通讯单元包括LC谐振收发单元,所述LC谐振收发单元由复用的能量接收单元(1)与可调电容组(23)构成。
5.根据权利要求4所述的芯片机器人,其特征在于,还包括:拼接结构(5),旋转推进结构(6);所述拼接结构(5)用于所述芯片机器人间相互拼接组合;所述旋转推进结构(6)用于在所述芯片机器人旋转时与环境作用使所述芯片机器人前进、后退或转向。
6.根据权利要求1所述的芯片机器人,其特征在于,所述能量接收单元(1)为能量接收平板电容(1),所述动力单元(11)为动力平板电容(11),所述能量接收平板电容(1)与所述动力平板电容(11)可以复用,所述外场(15)为电场(15),外界输入的能量为变化的电场能;
或者所述能量接收单元(1)为LC谐振接收单元(1),所述动力单元(11)为动力线圈(11);所述外场(15)为静态磁场(15),外界输入的能量为电磁波。
7.根据权利要求1所述的芯片机器人,其特征在于,所述能量接收单元(1)为能量接收线圈(1),所述动力单元(11)为动力线圈(11);所述能量接收线圈(1)与所述动力线圈(11)可以复用,所述外场(15)为静态磁场(15),外界输入的能量为变化的磁场能。
8.根据权利要求1所述的芯片机器人,其特征在于,所述逻辑处理控制单元包括MAC物理硬件地址,所述MAC物理硬件地址是与外界通信时的身份凭证,用以区分不同的芯片机器人,使外界能同时控制一个以上所述芯片机器人并与之通信。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的芯片机器人,其特征在于,所述芯片机器人的所有部件都在单个晶圆上通过芯片制造工艺制作完成,再用光刻技术的掩膜刻蚀工艺将晶圆上的芯片机器人分割成单个的芯片机器人。
10.根据权利要求9所述的芯片机器人,其特征在于,所述芯片机器人是在所述晶圆双面通过芯片制造工艺制造形成,所述芯片机器人具有上下对称的特点。
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