[发明专利]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

说明书

本发明公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。其中，所述防尘结构包括载体和网格部；所述网格部包括过滤网和围绕所述过滤网设置的固定部；所述载体为中空结构，所述载体上设置有沿载体厚度方向延伸的孔道结构；所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接。本发明的一个技术效果在于：网格部上的过滤网能保持平整的状态，网格部能有效阻隔外界的颗粒物、异物进入到麦克风封装结构的内部。

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，更具体地，本发明涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。

背景技术

随着电声技术的快速发展，各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音转换为电信号的换能器，是电声产品中非常重要的器件之一。如今，麦克风已经被广泛的应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备、智能手表以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来，对于麦克风封装结构而言，对其结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。

现有的麦克风封装结构通常为：包括具有容纳腔的外壳，在容纳腔内收容固定有芯片组件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外壳上还设置有拾音孔。然而，在长期的应用中发现，外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中，而这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤，最终会影响到麦克风的声学性能以及使用寿命。

针对上述的问题，目前所采用的解决方案通常是，在麦克风封装结构的拾音孔上设置隔离组件，用以阻挡外界颗粒物、异物等的进入。现有的隔离组件，如图1和图2所示，包括有支撑部101和隔离网布102。在使用该隔离组件时，将隔离组件安装在拾音孔上。但现有的隔离组件，由于支撑部101与隔离网布102在尺寸、材料、结构等方面存在着差异，在二者连接的位置很可能会产生一定的内部应力差，而这将会导致隔离网布102上的网膜103产生褶皱或者皱纹，不能保证网膜103处于平整状态，而这将会造成产品的品质下降，甚至还会影响到网膜103处的气流流动。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种防尘结构，包括载体和网格部；

所述网格部包括过滤网和围绕所述过滤网设置的固定部；

所述载体为中空结构，所述载体上设置有沿载体厚度方向延伸的孔道结构；

所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接。

可选地，所述孔道结构包括多个第一孔道，所述多个第一孔道分布在所述载体的边缘部分上。

可选地，所述第一孔道为通孔或者盲孔。

可选地，所述第一孔道沿载体的厚度方向伸出并延伸至所述网格部的固定部上。

可选地，所述第一孔道的截面呈圆形，所述第一孔道的孔径为5-300μm。

可选地，所述孔道结构还包括多个第二孔道，所述多个第二孔道靠近所述中空结构，所述多个第二孔道围绕着所述中空结构的边缘设置。

可选地，所述第二孔道为通孔或者盲孔。

可选地，所述第二孔道沿载体的厚度方向伸出并延伸至所述网格部的固定部上。

可选地，所述第二孔道的截面呈长条形或者弧形；

所述第二孔道的宽度为25-50μm，所述第二孔道的长度为300-600μm。