[发明专利]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

权利要求书

1.一种防尘结构，其特征在于：包括载体和网格部；

所述网格部包括过滤网和围绕所述过滤网设置的固定部；

所述载体为中空结构，所述载体上设置有沿载体厚度方向延伸的孔道结构；

所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接。

2.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于：所述孔道结构包括多个第一孔道，所述多个第一孔道分布在所述载体的边缘部分上。

3.根据权利要求2所述的防尘结构，其特征在于：所述第一孔道为通孔或者盲孔。

4.根据权利要求2所述的防尘结构，其特征在于，所述第一孔道沿载体的厚度方向伸出并延伸至所述网格部的固定部上。

5.根据权利要求2中任意一项所述的防尘结构，其特征在于：所述第一孔道的截面呈圆形，所述第一孔道的孔径为5-300μm。

6.根据权利要求2所述的防尘结构，其特征在于：所述孔道结构还包括多个第二孔道，所述多个第二孔道靠近所述中空结构，所述多个第二孔道围绕着所述中空结构的边缘设置。

7.根据权利要求6所述的防尘结构，其特征在于：所述第二孔道为通孔或者盲孔。

8.根据权利要求6所述的防尘结构，其特征在于，所述第二孔道沿载体的厚度方向伸出并延伸至所述网格部的固定部上。

9.根据权利要求6中任意一项所述的防尘结构，其特征在于：所述第二孔道的截面呈长条形或者弧形；

所述第二孔道的宽度为25-50μm，所述第二孔道的长度为300-600μm。

10.一种麦克风封装结构，其特征在于：包括具有容纳腔的外壳，在所述外壳上设置有拾音孔，所述拾音孔用于将所述外壳的内部和外部连通；

还包括麦克风器件，所述麦克风器件固定设置在所述容纳腔内；

还包括如权利要求1-9中任意一项所述的防尘结构，所述防尘结构设置在所述拾音孔上。

11.根据权利要求10所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述防尘结构位于所述外壳的外部。

12.根据权利要求10所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述外壳包括基板和封装盖，所述基板和所述封装盖围合成所述容纳腔；

所述防尘结构收容在所述容纳腔内；

所述麦克风器件包括MEMS芯片和信号放大器。

13.根据权利要求12所述的麦克风封装结构，其特征在于：拾音孔位于所述封装盖上，所述防尘结构与所述封装盖固定连接。

14.根据权利要求12所述的麦克风封装结构，其特征在于：拾音孔位于所述封装盖上，所述防尘结构固定连接在所述基板上以覆盖住所述MEMS芯片。

15.根据权利要求12所述的麦克风封装结构，其特征在于：拾音孔位于所述基板上，在所述基板上对应于拾音孔的位置固定设置有所述防尘结构。

16.根据权利要求12所述的麦克风封装结构，其特征在于：拾音孔位于所述基板上，在所述基板上对应于拾音孔的位置固定设置有所述防尘结构，所述MEMS芯片设置在所述防尘结构上。

17.一种电子设备，其特征在于：包括如权利要求10-16中任意一项所述的麦克风封装结构。