[发明专利]一种抛光设备

说明书

本发明涉及抛光技术领域，尤其涉及一种抛光设备。该抛光设备，包括上下料工位、转接工位和抛光清洗工位，上下料工位上设置有上料盒和下料盒；转接工位上设置有第一机械手、定位机构和清洗干燥机构，第一机械手能够将上料盒内的硅片取出并转移至定位机构进行定位，且能够将清洗干燥机构上的硅片转移至下料盒内；抛光清洗工位上设置有第二机械手、抛光装置和清洗装置，第二机械手能够将定位机构上已定位的硅片转移至抛光装置进行抛光，清洗装置能够对抛光后的硅片进行清洗，将抛光作业和清洗作业置于同一工位，能够提高良品率；第二机械手能够将抛光装置上的硅片转移至清洗干燥机构进行清洗干燥，实现硅片的干进干出，提高作业效率。

技术领域

本发明涉及抛光技术领域，尤其涉及一种抛光设备。

背景技术

硅片加工过程包括前清洗、贴付、抛光、后清洗、干燥以及收纳入盒等，在抛光设备中，通常是将抛光作业和清洗作业分开进行，硅片在各工序之间转移的过程中，存在损坏硅片的风险，使硅片良品率降低。此外，各个工序的作业设备之间存在布局不合理、作业效率低的问题。

因此，亟待需要一种抛光设备以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种抛光设备，以解决现有技术中抛光作业和清洗作业分开进行造成的良品率低以及各作业设备布局不合理作业效率低的问题。

为实现上述目的，提供以下技术方案：

一种抛光设备，包括：

上下料工位，其上设置有上料盒和下料盒；

转接工位，设置在所述上下料工位的下游，所述转接工位上设置有第一机械手、用于对待抛光的硅片进行定位的定位机构和用于对已抛光的硅片进行清洗干燥的清洗干燥机构，所述第一机械手能够将所述上料盒内的待抛光的硅片取出并转移至所述定位机构进行定位，且能够将所述清洗干燥机构上已清洗干燥的硅片转移至所述下料盒内；

抛光清洗工位，设置在所述转接工位的下游，所述抛光清洗工位上设置有第二机械手、抛光装置和清洗装置，所述第二机械手能够将所述定位机构上已定位的硅片转移至所述抛光装置进行抛光，所述清洗装置能够对所述抛光装置上的硅片进行清洗，所述第二机械手能够将所述抛光装置上已清洗的硅片转移至所述清洗干燥机构进行清洗干燥。

作为抛光设备的优选方案，所述第一机械手设置在所述定位机构和所述清洗干燥机构之间。

作为抛光设备的优选方案，所述第二机械手设置在所述抛光装置和所述转接工位之间。

作为抛光设备的优选方案，所述清洗装置设置在所述第二机械手和所述抛光装置之间。

作为抛光设备的优选方案，多个所述抛光装置沿与上下料方向相垂直的方向排列设置。

作为抛光设备的优选方案，所述清洗装置包括硅片清洗机构，所述硅片清洗机构与所述抛光装置一一对应设置，所述硅片清洗机构用于清洗所述抛光装置上的硅片。

作为抛光设备的优选方案，所述抛光清洗工位还设置有硅片测厚机构，所述硅片测厚机构与所述抛光装置一一对应设置，所述硅片测厚机构用于检测所述抛光装置上的硅片的厚度。

作为抛光设备的优选方案，所述抛光装置包括抛光头和抛光盘，所述抛光头能够与所述抛光盘相配合以对硅片进行抛光，所述硅片测厚机构包括第一位置传感器和第二位置传感器，所述第一位置传感器用于检测硅片的上表面的位置，所述第二位置传感器用于检测所述抛光盘的上表面的位置。

作为抛光设备的优选方案，所述清洗装置还包括抛光盘清洗机构，相邻两个所述抛光装置共用一个所述抛光盘清洗机构，所述抛光盘清洗机构用于清洗所述抛光盘。