[发明专利]一种抛光设备

权利要求书

1.一种抛光设备，其特征在于，包括：

上下料工位，其上设置有上料盒(1)和下料盒(2)；

转接工位，设置在所述上下料工位的下游，所述转接工位上设置有第一机械手(3)、用于对待抛光的硅片进行定位的定位机构(4)和用于对已抛光的硅片进行清洗干燥的清洗干燥机构(5)，所述第一机械手(3)能够将所述上料盒(1)内的待抛光的硅片取出并转移至所述定位机构(4)进行定位，且能够将所述清洗干燥机构(5)上已清洗干燥的硅片转移至所述下料盒(2)内；

抛光清洗工位，设置在所述转接工位的下游，所述抛光清洗工位上设置有第二机械手(6)、抛光装置(7)和清洗装置(8)，所述第二机械手(6)能够将所述定位机构(4)上已定位的硅片转移至所述抛光装置(7)进行抛光，所述清洗装置(8)能够对所述抛光装置(7)上的硅片进行清洗，所述第二机械手(6)能够将所述抛光装置(7)上已清洗的硅片转移至所述清洗干燥机构(5)进行清洗干燥。

2.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于，所述第一机械手(3)设置在所述定位机构(4)和所述清洗干燥机构(5)之间。

3.根据权利要求1所述的抛光设备，其特征在于，所述第二机械手(6)设置在所述抛光装置(7)和所述转接工位之间。

4.根据权利要求3所述的抛光设备，其特征在于，所述清洗装置(8)设置在所述第二机械手(6)和所述抛光装置(7)之间。

5.根据权利要求4所述的抛光设备，其特征在于，多个所述抛光装置(7)沿与上下料方向相垂直的方向排列设置。

6.根据权利要求5所述的抛光设备，其特征在于，所述清洗装置(8)包括硅片清洗机构(81)，所述硅片清洗机构(81)与所述抛光装置(7)一一对应设置，所述硅片清洗机构(81)用于清洗所述抛光装置(7)上的硅片。

7.根据权利要求6所述的抛光设备，其特征在于，所述抛光清洗工位还设置有硅片测厚机构(9)，所述硅片测厚机构(9)与所述抛光装置(7)一一对应设置，所述硅片测厚机构(9)用于检测所述抛光装置(7)上的硅片的厚度。

8.根据权利要求7所述的抛光设备，其特征在于，所述抛光装置(7)包括抛光头(71)和抛光盘(72)，所述抛光头(71)能够与所述抛光盘(72)相配合以对硅片进行抛光，所述硅片测厚机构(9)包括第一位置传感器和第二位置传感器，所述第一位置传感器用于检测硅片的上表面的位置，所述第二位置传感器用于检测所述抛光盘(72)的上表面的位置。

9.根据权利要求8所述的抛光设备，其特征在于，所述清洗装置(8)还包括抛光盘清洗机构(82)，相邻两个所述抛光装置(7)共用一个所述抛光盘清洗机构(82)，所述抛光盘清洗机构(82)用于清洗所述抛光盘(72)。

10.根据权利要求9所述的抛光设备，其特征在于，所述抛光盘清洗机构(82)设置在两个所述抛光装置(7)之间，两个所述硅片清洗机构(81)对称设置在所述抛光盘清洗机构(82)的两侧且与其同侧的所述抛光装置(7)相对设置。