[发明专利]具有中心承载件和两个相反的层堆叠体的布置结构、部件承载件及制造方法

说明书

提供了布置结构(100)、制造部件承载件的方法以及部件承载件，该布置结构包括：中心承载件结构(102)，该中心承载件结构具有正面(104)和背面(106)；第一层堆叠体(108)，该第一层堆叠体具有第一表面结构(110)，该第一表面结构由与第一层堆叠体(108)的内部不同的另一材料制成并且被附接至正面(104)的第一释放层(112)覆盖；第二层堆叠体(114)，该第二层堆叠体被附接至背面(106)的第二释放层(118)覆盖。

技术领域

本发明涉及具有中心承载件和两个相反的层堆叠体的布置结构(arrangement，布置、布置方式、装置)、部件承载件以及制造方法。

背景技术

在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多和这样的电子部件的日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的部件的数量不断上涨的情况下，越来越多地采用具有若干部件的日益更强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接件，在这些接触部之间的间隔越来越小。移除运作期间由这样的电子部件和部件承载件自身产生的热成为日益明显的问题。同时，部件承载件应是机械稳固和电可靠的，以便在即使恶劣的条件下也能够运作。所有这些要求与部件承载件及其构成成分的持续小型化密切相关。

而且，可能有利的是提供一种具有非对称积层、不易于翘曲的部件承载件。同时，应在小的努力的情况下适当保护部件承载件免受腐蚀和形成不期望的导电路径。

因此，可能需要具有非对称积层的部件承载件，该部件承载件不易翘曲并且可以以简单并可靠的方式进行制造。

发明内容

根据本发明的实施方式，提供了一种布置结构，该布置结构包括：中心承载件结构，该中心承载件结构具有正面和背面；第一层堆叠体，该第一层堆叠体具有第一表面结构，该第一表面结构由与第一层堆叠体的内部不同的另一材料制成(特别是由与第一层堆叠体的布置在该第一层堆叠体的内部而没有表面接近第一层堆叠体的主表面的所有层结构不同的另一材料制成)并被附接至正面的第一释放层覆盖；以及第二层堆叠体，该第二层堆叠体被附接至背面的第二释放层覆盖。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括：提供具有第一表面结构的第一层堆叠体，该第一层表面结构由与第一层堆叠体的内部不同的另一材料制成(特别是由与第一层堆叠体的布置在该第一层堆叠体的内部而没有表面接近第一层堆叠体的主表面的所有层结构不同的另一材料制成)；将第一层堆叠体的第一表面结构连接到中心承载件结构的正面，使得第一释放层位于第一表面结构与正面之间；以及将第二层堆叠体连接到中心承载件结构的背面，使得第二释放层位于第二层堆叠体与背面之间。

根据本发明的又一示例性实施方式，提供了一种部件承载件，该部件承载件包括层堆叠体并且具有：对称堆叠体部分；在对称堆叠体部分的一侧上的非对称堆叠体部分；在对称堆叠体部分的主表面上的焊接掩模和表面涂层(finish，保护层、修整、抛光)；以及在非对称堆叠体部分的相反的主表面上的另外的焊接掩模和另外的表面涂层，其中，至少一种材料性质在焊接掩模与另外的焊接掩模之间是不同的，并且/或者至少一种材料性质在表面涂层与另外的表面涂层之间是不同的。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或在其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电气连接的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以被配置成用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物和IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件还可以是将上面所提及类型的部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。

在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示连续层、图案化层或公共平面内的多个非连续岛。

在本申请的上下文中，术语“堆叠体”可以特别地表示平行地安装在彼此顶部上的多个平面层结构的布置结构。