[发明专利]一种手机薄型热导管的制作方法

说明书

本发明公开了一种手机薄型热导管的制作方法：步骤一：提供一种中空圆形内壁光滑铜管；步骤二：先对铜管一头进行缩口；步骤三：将编织铜线从未缩口端放入铜管内；步聚四：将放置好编织铜线的铜管未缩口端长段压扁至0.25～2.0mm；步骤五：对压扁平端进行封口焊接，再进行高温烧结；步骤六：对铜管灌入一定的介质并抽真空封口成密闭腔体，形成热导管半成品；步骤七：将热导管半成品靠缩口端打扁位置进行铆压，再进行封口焊接形成热导管成品；步骤八：根据使用需要将热导管打扁至0.25～2.0mm。本发明采用激光焊接方式对铜管两端封口，得到的封口为平头，不会产生无效段，提高了热导管的使用效率；铜管内可形成不同大小的蒸汽通道，满足不同的散热需求。

技术领域

本发明涉及一种热导管，具体地说是涉及一种手机薄型热导管的制作方法。

背景技术

随着科技的不断进步，手机对于消费者来说，已经是日常生活不可或缺的一部分。对于手机来讲，方便快捷的APP已经占领了手机的主要内存，随着手机运行速度的加快及超长时间的待机，CPU及手机电池、屏幕组件产生的热量也越来越多，容易造成手机发热发烫、死机、降低运行速度等问题，给消费者带来不便。随之而来的是传统手机单纯依靠石墨散热模式已经很难满足需求。

现阶段，热导管因其具有较高传热量的优点，已被广泛应用于具较大发热量的电子元件中。该热导管工作时，利用管体内部填充的低沸点工作介质在加热端吸收发热电子元件产生的热量后蒸发汽化，蒸气带着热量运动至散热端，并在散热端液化凝结将热量释放出去，从而对电子元件进行散热。该液化后的工作介质在热导管内壁毛细结构的作用下回流至蒸发部，继续蒸发汽化及液化凝结，使工作介质在热导管内部循环运动，将电子元件产生的热量源源不断的散发出去。

公知的烧结式热导管的制造方法，是将一金属管的一端以高温融合方式予以封合。接着，在管内放置一金属棒，并充填金属粉末于管内。经过烧结制作过程后，拔除该金属棒即完成。利用此种加工方式所得的金属管，封合壁端呈现浑圆状且较周围壁厚，而且内壁的端点处缺乏毛细体。因而现今的热导管在应用上仍局限于管壁四周，而无法利用末端部分。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提出了一种两端封口均为平头，不会产生无效段的手机薄型热导管的制作方法。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种手机薄型热导管的制作方法，所述制作方法主要包括以下步骤：

步骤一：提供一种中空圆形内壁光滑铜管；

步骤二：先对铜管一头进行缩口，缩口尺寸大小为中空铜管外径的1/3，公差为正负0.5mm；

步骤三：将裁切好的编织铜线从未缩口端放入铜管内；

步聚四：将放置好编织铜线的铜管，放入模具内，置于压床下把未缩口端长段压扁至0.25～2.0mm厚度；

步骤五：对压扁平端进行封口焊接，再进行一定温度高温烧结；

步骤六：对铜管灌入一定的介质并抽真空封口成密闭腔体，形成热导管半成品；

步骤七：将热导管半成品靠缩口端打扁位置进行铆压，再进行封口焊接形成热导管成品；

步骤八：根据使用需要将热导管打扁至0.25～2.0mm厚度，即可得到需要的产品。

进一步地，所述步骤五和步骤七中，铜管两端的封口焊接方式均为激光焊接；所述铜管两端的封口经激光焊接后均为平头。

进一步地，所述激光焊接中，最大DA输出功率为50～85%；转角DA输出功率10～30%；最大PWM占空比为80～100%；转角PWM占空比为20～50%；PWM频率为3000～7000Hz。