[发明专利]一种电磁屏蔽覆盖膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电磁屏蔽覆盖膜及其制备方法，属于涉及电子材料领域，电磁屏蔽覆盖膜，包括依次叠合在一起的PI膜层、接着层、金属层、胶粘层和保护膜层或载体膜层、离型层、PI膜层、接着层、金属层、胶粘层和保护膜层。本发明的覆盖膜的制备过程简单、容易进行工艺控制，提高了产品的稳定性和可靠性，简化了生产工序同时降低了线路板胶层老化失效的风险。本发明的电磁屏蔽覆盖膜把现有的电磁(屏蔽)膜和覆盖膜首次实现一体化，具有屏蔽功能及电路保护功能，优化电路板制程，利于电路板产品实现超薄，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及一种薄膜及其制备方法，特别涉及一种用于通信、光电显示、FPC(柔性电路板)等的电磁兼容的屏蔽覆盖膜及其制备方法，属于电路板制作、电磁波屏蔽膜、覆盖膜、挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)、电子功能膜、通信技术领域。

背景技术

通讯及光电显示行业的日新月异、快速发展，对新材料的需求也不断增长，特种膜的发展国内相对落后，特别是各种叠层功能薄膜绝大部分高端材料被美日等国外企业垄断，部分产品高度依赖，如何打破国外企业垄断，已成为国家战略发展层面。

作为特种性能的材料复合使用方面的研究已是由来已久，如何将不同材质的材料，有机的结合在一起，充分发挥不同材料的功能特性、向材料的集成化方向发展，前景广阔。绝大多数此类材料被国外垄断，但薄膜超薄化、多功能化，在5G运用、显示通讯等高端领域的运用方面有必不可少。

当前，解决通讯器材内部及外部电磁干扰的主要做法是在已经贴好覆盖膜的FPC外层再覆贴一层电磁屏蔽膜，这种方式不但增加了制造工序，更增加了线路板厚度，难以满足高效生产、超薄线路的要求。因此，专利公告号为CN 202773173U的实用新型专利公开了一种具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜，包括铜箔层、绝缘聚合物层、绝缘膜层和黏着层，该覆盖膜是在覆盖膜的非胶面一侧覆贴铜箔层以代替传统覆盖膜，但这种做法成本高、厚度大。而专利号CN201010257292.9的发明专利公开了一种具有电磁屏蔽作用的覆盖膜及其制作方法，该覆盖膜包括依次堆叠的绝缘基材层、环氧树脂复合材料层及胶层，其是在绝缘基材和胶层之间增加一层环氧树脂复合材料层，但是复合材料层的引入使得胶层与绝缘基膜的结合力不足。

专利公告号为CN 203492324U的实用新型公开了一种具有电磁屏蔽功能的柔性覆盖膜结构，其由上到下依次叠加有绝缘基材和接着剂层，所述的绝缘基材的一面电镀有金属镀层，该金属镀层可以电镀在所述的绝缘基材的下面，也可以电镀在所述的绝缘基材的上面，当电镀在绝缘基材的上面时，金属镀层的上面还涂有油墨层。在屏蔽层之上增加一层绝缘油墨，不仅增加了生产工序，同样增加薄膜的总厚度。专利公告号为CN 204119636U的实用新型涉及一种用于挠性印制线路板的覆盖膜，具体是一种电磁波屏蔽覆盖膜，包括依次叠加的有色绝缘基膜、导电层、粘结剂层以及保护层。该覆盖膜则是直接在绝缘基膜上或者是阻隔层上镀屏蔽层，镀层和被镀基材间结合力低。而且，上述所有专利均使用现成绝缘基膜(即聚酰亚胺薄膜)，均未提及利用涂布方式制造绝缘基膜。这种方式可大大降低基膜厚度。

发明内容

本发明的目的是针对现有覆盖膜及其制备过程中存在的技术问题，提供一种电磁兼容的屏蔽覆盖膜及其制备方法，本发明的电磁屏蔽覆盖膜具有保护线路和屏蔽功能，电磁屏蔽性能高，覆盖膜的各叠合层之间结合力强，制备的覆盖膜的厚度适宜，覆盖膜的厚度薄，降低了生产成本。

为实现本发明的目的，本发明一方面提供一种电磁屏蔽覆盖膜，包括PI膜层、胶粘层和保护膜层，其中胶粘层与保护膜层叠合在一起，还包括叠合在一起的金属层和接着层，其中接着层的一个表面与所述的PI膜层相叠合，金属层的一个表面与所述胶粘层相叠合。

其中，PI膜层的一个表面与接着层的一个表面叠合在一起；接着层的另一表面与金属层的一个表面叠合在一起；金属层的另一表面与胶粘层的一个表面叠合在一起；胶粘层的另一表面与保护膜层的一个表面叠合在一起。