[发明专利]一种电磁屏蔽覆盖膜及其制备方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽覆盖膜，包括PI膜层、胶粘层和保护膜层，其中胶粘层与保护膜层叠合在一起，其特征是，还包括叠合在一起的金属层和接着层，其中接着层的一个表面与所述的PI膜层相叠合，金属层的一个表面与所述胶粘层相叠合。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽覆盖膜，其特征是，所述保护膜层为PET、PEN、PP或PVC膜；所述金属层为金、银、铜、镍、铝或铁中的一种或多种制成的膜层。

3.如权利要求1所述的电磁屏蔽覆盖膜，其特征是，所述接着层为在PI膜层表面涂布接着层浆料，干燥制成的膜层，其中接着层浆料包括树脂、无机填料、固化剂和有机溶剂；或接着层浆料包括硅烷偶联剂和溶剂；或接着层浆料包括钛酸酯偶联剂或金属螯合剂和溶剂；或所述接着层为通过离子注入法处理PI膜层的表面后，形成的钩卯结构。

4.如权利要求1所述的电磁屏蔽覆盖膜，其特征是，所述胶粘层为在金属层的表面涂布胶粘剂浆料，干燥成膜，形成胶粘层，其中胶粘剂浆料包括原料树脂、无机填料、助剂、固化剂和有机溶剂。

5.一种电磁屏蔽覆盖膜的制备方法，其特征是，包括如下顺序进行的步骤：

1)首先配制接着层浆料；接着在PI膜层的表面采用涂布的方式涂布接着层浆料；然后干燥，形成接着层；

2)在接着层的表面采用镀膜的方式，镀附金属薄膜，形成金属层；

3)配制胶粘剂浆料，在金属层的表面采用涂布的方式涂布胶粘剂浆料；然后干燥，形成胶粘层；

4)在胶粘层的表面覆盖PET、PEN、PP或PVC膜，形成保护膜层。

6.如权利要求5所述的制备方法，其特征是，步骤1)中所述接着层浆料按照如下方法制备而成：

1A)按照如下重量配比备料

1B)将树脂、无机填料、固化剂加入到溶剂中，搅拌、分散均匀，调节黏度为14-20s，即得。

7.如权利要求5所述的制备方法，其特征是，步骤1)中所述接着层浆料按照如下方法制备而成：将原料硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂与溶剂混合，搅拌、分散均匀，制成质量浓度为0.1-3％的溶液。

8.如权利要求5所述的制备方法，其特征是，步骤3)中所述胶粘剂浆料按照如下方法制备而成：

3A)按照如下重量配比备料

3B)向树脂中加入有机溶剂，搅拌、溶解，形成树脂溶液，然后在搅拌状态下加入无机填料、助剂，使得无机涂料均匀分散在树脂溶液中，再加入溶剂，调节胶粘剂浆料的黏度为14-20s；浆料固含量为30-60wt％；最后加入固化剂，搅拌均匀，即得。

9.一种电磁屏蔽覆盖膜，其特征是，包括依次叠合的保护膜层、胶粘层、金属层、接着层、PI膜层、离型层和载体膜层。

10.如权利要求9所述电磁屏蔽覆盖膜，其特征是，所述载体膜层为PET、PEN、PP或PVC膜；所述保护膜层为PET、PEN、PP或PVC膜；所述金属层为金、银、铜、镍、铝或铁中的一种或多种制成的膜层；所述离型层为由含硅类离型剂或非硅类离型剂制成的膜层。

11.一种电磁屏蔽覆盖膜的制备方法，其特征是，包括如下进行的步骤：

1)首先配制离型剂涂料；接着在经过预处理的载体膜的表面涂布离型剂涂料；然后干燥，形成离型层；

2)在离型层的表面涂布可溶性PI浆料，然后干燥，形成PI层；

3)配制接着层浆料；接着在PI膜层的表面涂布接着层浆料；然后干燥，形成接着层；

4)在接着层的表面采用真空镀膜的方式，制备金属层；

5)配制胶粘剂浆料，在金属层的表面涂布胶粘剂浆料；然后干燥，形成胶粘层；

6)在胶粘层的表面覆盖PET、PEN、PP或PVC膜，形成保护膜层。