[发明专利]一种无卤含磷酚醛固化覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种无卤含磷酚醛固化覆铜板及其制备方法，包括两层铜层、及位于该两层铜层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层由1‑8张预浸料组成；所述预浸料由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后烘干得到，本发明的无卤含磷酚醛固化覆铜板，耐热性、韧性、粘结性、PCB加工性上比较市场同类高端产品尤为出色，可大大降低PCB加工过程中因板材刚脆性高、粘结性差等因素带来的困扰与隐患，同时在无卤阻燃、膨胀系数、耐CAF性、吸水率等各方面亦均可全面满足高阶产品无卤制程的需求，可完全适用于20层乃至30层以上高阶多层板的无卤制程；对下游PCB的实际应用、加工各方面问题进行针对性研究，在性能均衡性上充分考虑，全面的将板材各方面性能应用发挥到最佳。

技术领域

本发明涉及电子材料及制备技术领域，特别涉及一种无卤含磷酚醛固化覆铜板及其制备方法。

背景技术

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是制造印制电路板(PCB)的主要材料，因此也是任何电子产品整机、部件不可缺少的基础电子材料。自从覆铜板无卤化的要求提出以来，磷系阻燃剂获得了飞速发展。随着无卤覆铜板市场的成长和完善，更严格的应用领域以及较高层数的PCB设计，市场对无卤产品提出了更高的要求。在无卤化时代全面发展，且日趋成熟的今天，不仅产品的耐热性、Tg(玻璃转化温度)值、CTE(热膨胀系数)值等性能备受关注，而且材料的韧性、PCB加工性、粘结性也成为了一个大家关注的重点，覆铜板基材性能的均衡性发展成为开发新型覆铜板材料的重要的发展趋势。

普通无卤覆铜板耐热性不足，内部粘结强度不够，韧性较差，由于这些缺点的存在，容易在高多层PCB内部出现微裂纹，且在PCB表面不能觉察，给下游应用带来了极大隐患。

发明内容

本发明目的是为了解决无卤产品在应用中存在的耐热性不足、内部粘结性不够、韧性较差、PCB加工性不足的问题，采用多种特殊改性的多官能团环氧树脂和酚醛树脂搭配，运用独特的配比与工艺加工，开发出一款高耐热、高韧性、高粘结性、PCB易加工的无卤含磷酚醛固化覆铜板。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：

本发明提供了一种无卤含磷酚醛固化覆铜板，包括两层铜箔层、及位于该两层铜箔层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层由1-8张预浸料组成；所述预浸料由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后烘干得到；

所述树脂胶液包括以下重量份的成分：850-900份含磷环氧树脂、100-150份固化剂、45-50份聚乙烯醇缩丁醛树脂(PVB)、200-300份含磷酚醛树脂、200-250份氢氧化铝和300-350份二氧化硅。

进一步地说，所述固化剂为线性酚醛树脂。

进一步地说，每一所述铜箔层的厚度皆为3-150μm。

进一步地说，所述含磷环氧树脂包含五元噁唑烷酮环及苯环，所述含磷环氧树脂主链中含有噁唑烷酮基团。

进一步地说，所述玻璃纤维布为开纤玻璃布。

本发明还提供了一种无卤含磷酚醛固化覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

步骤S1、制备玻璃布用树脂胶液：按重量份计，将850-900份含磷环氧树脂、100-150份固化剂、45-50份聚乙烯醇缩丁醛树脂(PVB)、200-300份含磷酚醛树脂、200-250份氢氧化铝和300-350份二氧化硅加入搅拌机中，在30-40℃的温度条件下搅拌4-6h；

步骤S2、将步骤S1制得的所述树脂胶液涂覆在玻璃布双面，在200-250℃的温度条件下烘干2-4分钟，制得玻璃布浸胶料片；