[发明专利]一种显示面板母板及显示面板在审
申请号: | 201911398362.X | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN110943118A | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 辛宇;韩立静 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 卢志娟 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 母板 | ||
本发明公开了一种显示面板母板及显示面板,该显示面板母板包括:第一基板;第二基板,第二基板与第一基板相对设置;呈阵列排布的多个显示区,显示区位于第一基板和第二基板之间;在第一方向上,相邻两个显示区之间具有向第一方向延伸的间隙区;切割线,切割线位于间隙区,且向第一方向延伸;至少一个切割支撑结构组,切割支撑结构组位于间隙区,且沿切割线设置;切割支撑结构组中,在第一基板上,至少与切割线有重叠的切割支撑结构未烧结;切割支撑结构组包括至少一个切割支撑结构,在对显示面板母板切割时,由于有切割支撑结构的支撑而避免了横向裂纹的产生,而与切割线有重叠的切割支撑结构设置为未烧结的状态,使切割时对刀轮的损耗得以降低。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤指一种显示面板母板及显示面板。
背景技术
在显示技术领域中,由于有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示面板具有高亮度、视角大、响应速度快等优点,而被广泛应用。
在设计OLED显示面板的过程中,需要先将众多显示面板进行排版,使之位于一显示面板母板上,并在显示面板母板上设置好切割线,当显示面板母板生产完成之后,需要沿预先设好的切割线进行切割,进而得到单个的显示面板。
在现有技术中,为了提升排版率,在设计时会采用密排的方式进行排版。然而,在对显示面板母板进行切割的过程中,由于封装显示面板的封装材料在固化后一般比较脆、硬,从而导致切割线附近的封装因受到挤压而产生横向裂纹,致使封装失败。
鉴于此,如何有效的减少切割OLED显示面板母板的过程中产生的横向裂纹,成为一个亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板母板及显示面板,用以解决现有技术中存在的切割OLED显示面板母板的过程中易产生横向裂纹的技术问题。
第一方面,为解决上述技术问题,本发明实施例提供一种显示面板母板,包括:
第一基板;
第二基板,所述第二基板与所述第一基板相对设置;
呈阵列排布的多个显示区,所述显示区位于所述第一基板和所述第二基板之间;在第一方向上,相邻两个所述显示区之间具有向所述第一方向延伸的间隙区;
切割线,所述切割线位于所述间隙区,且向所述第一方向延伸;
至少一个切割支撑结构组,所述切割支撑结构组位于所述间隙区,且沿所述切割线设置;所述切割支撑结构组中,在所述第一基板上,至少与所述切割线有重叠的切割支撑结构未烧结;所述切割支撑结构组包括至少一个切割支撑结构。
可选地,所述间隙区中有一个切割支撑结构组时,所述切割支撑结构组与所述切割线在所述第一基板的正投影有重叠。
可选地,所述间隙区中有两个切割支撑结构组时,所述两个切割支撑结构组分列在所述切割线两侧。
可选地,所述间隙区中有至少三个切割支撑结构组时,所述至少三个切割支撑结构组的中心线与所述切割线平行;
所述至少三个切割支撑结构组沿所述切割线延伸方向排列;
或所述至少三个切割支撑结构组沿第二方向排列;所述第二方向为垂直于所述切割线的延伸方向。
可选地,所述至少三个切割支撑结构组中的切割支撑结构全为点状结构时,
若所述至少三个切割支撑结构组沿所述第二方向排列,则位于所述切割线两侧的切割支撑结构组中切割支撑结构烧结;
若所述至少三个切割支撑结构组沿所述切割线的延伸方向排列,则每个支撑结构组由三个支撑结构组成,位于所述切割线两侧的切割支撑结构烧结。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的